[实用新型]一种可四面出光的CSP灯珠

说明书

本实用新型公开了一种可四面出光的CSP灯珠，包括发光芯片、包胶和遮光块，所述发光芯片外部固定装有包胶，所述包胶的上表面固定装有遮光块，在正常使用时，发光芯片发射出光线可在包胶传播，由于遮光块的遮光作用，使得光线可从包胶的四个面上很好导出，遮光块不同厚度使得遮光块的透光性得以改变，同时光线在遮光块下端斜面不同的角度的折射下从包胶四面导出的强度也不同，本装置可将上方主要发光源的亮度降低,从而将光由前后左右四面散射出,可根据实际遮光需求,调整正上方的透光度,可将光源往四周导出,增加除了正上方以外的光源利用。

技术领域

本实用新型涉及CSP灯珠技术领域，具体为一种可四面出光的CSP灯珠。

背景技术

CSP灯珠即对发光二极管尺寸封装，通常CSP灯珠是单面出光或五面出光的,在CSP的应用中,有部分需求是不希望正上方光源太过强大，传统的CSP灯珠的发光角度、光源的亮度及宽度基本都是固定不变的,通过使用不同的CSP灯珠也无法满足实际的需求。

为此，我们提出一种可四面出光的CSP灯珠。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可四面出光的CSP灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可四面出光的CSP灯珠，包括发光芯片、包胶和遮光块，所述发光芯片外部固定装有包胶，所述包胶的上表面固定装有遮光块。

优选的，所述发光芯片位于包胶内部靠近底面的中间位置处。

优选的，所述遮光块的厚度范围为0.2mm～0.5mm。

优选的，所述遮光块下端与包胶接触的表面呈凸出状，且斜面与水平面之间角度范围为0°～30°。

优选的，所述包胶采用透光性极好的uv光学胶材料制成。

优选的，所述遮光块采用透光性较差的亚克力板材制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在正常使用时，发光芯片发射出光线可在包胶传播，由于遮光块的遮光作用，使得光线可从包胶的四个面上很好导出，遮光块不同厚度使得遮光块的透光性得以改变，同时光线在遮光块下端斜面不同的角度的折射下从包胶四面导出的强度也不同，本装置可将上方主要发光源的亮度降低,从而将光由前后左右四面散射出,可根据实际遮光需求,调整正上方的透光度,可将光源往四周导出,增加除了正上方以外的光源利用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图之一；

图2为本实用新型整体结构示意图之二；

图3为本实用新型整体结构示意图之三。

图中：1、发光芯片；2、包胶；3、遮光块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图示中的一种可四面出光的CSP灯珠，包括发光芯片1、包胶2和遮光块3，所述发光芯片1外部固定装有包胶2，所述包胶2的上表面固定装有遮光块3。

在正常使用时，发光芯片1发射出光线可在包胶2传播，由于遮光块3的遮光作用，使得光线可从包胶2的四个面上很好导出，遮光块3不同厚度使得遮光块3的透光性得以改变，同时光线在遮光块3下端斜面不同的角度的折射下从包胶2四面导出的强度也不同。

请参阅图1、图2和图3，所述发光芯片1位于包胶2内部靠近底面的中间位置处，方便了光线从发光芯片1发射出后，能够均匀的在包胶2内传播。