[实用新型]一种锥形透镜CSP灯珠

说明书

本实用新型公开了一种锥形透镜CSP灯珠，包括底座、发光芯片、封装胶、荧光胶和锥形透镜，所述底座顶部固定安装有发光芯片，所述发光芯片外部固定粘接有封装胶，所述发光芯片顶部固定粘接有荧光胶，此锥形透镜CSP灯珠通过1.5mm宽的封装胶，能将发光芯片射出的光完全吸收，通过1.5mm宽的荧光胶，能稳定将发光芯片射出的光进行增强，通过2mm宽的锥形透镜能将荧光胶增强后的光进行聚焦，使射出的光线更加集中，不同锥形夹角的锥形透镜聚光的效果不同，需要强烈聚光效果时，使用锥形夹角小的锥形透镜，需要一般聚光效果时，使用锥形夹角大的锥形透镜，根据不同要求来进行选择，价格便宜，聚光效果好。

技术领域

本实用新型涉及CSP灯珠技术领域，具体为一种锥形透镜CSP灯珠。

背景技术

CSP灯珠封装，是灯珠芯片级封装的意思，CSP灯珠封装最新一代的灯珠封装技术，其技术性能又有了新的提升，CSP灯珠封装可以让发光芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP灯珠封装可以将存储容量提高三倍。

现有的CSP灯珠在发光过程时，照射出的光线呈分散状的，而我们在日常使用CSP灯珠的时候，需要CSP灯珠的光聚集一些，专门的聚焦灯珠价格比较昂贵。

为此，我们提出一种锥形透镜CSP灯珠。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种价格便宜、聚光效果好的锥形透镜CSP灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种锥形透镜CSP灯珠，包括底座、发光芯片、封装胶、荧光胶和锥形透镜，所述底座顶部固定安装有发光芯片，所述发光芯片外部固定粘接有封装胶，所述发光芯片顶部固定粘接有荧光胶，所述底座顶部固定安装有锥形透镜，且锥形透镜与封装胶和荧光胶固定连接。

优选的，所述发光芯片宽度为0.6mm，所述荧光胶宽度为1.5mm，所述封装胶宽度为1.5mm，所述锥形透镜宽度为2mm。

优选的，所述封装胶厚度为0.2mm，所述荧光胶厚度为0.2mm。

优选的，所述封装胶由光学白胶制成。

优选的，所述锥形透镜的锥形夹角为60°-120°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型，通过1.5mm宽的封装胶，能将发光芯片射出的光完全吸收，通过1.5mm宽的荧光胶，能稳定将发光芯片射出的光进行增强，通过2mm宽的锥形透镜能将荧光胶增强后的光进行聚焦，使射出的光线更加集中，不同锥形夹角的锥形透镜聚光的效果不同，需要强烈聚光效果时，使用锥形夹角小的锥形透镜，需要一般聚光效果时，使用锥形夹角大的锥形透镜，根据不同要求来进行选择，价格便宜，聚光效果好。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图之一；

图2为本实用新型整体结构示意图之二。

图中：1、底座；2、发光芯片；3、封装胶；4、荧光胶；5、锥形透镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。