[实用新型]一种用于玻璃金属封接一体化底座的石墨模具

说明书

本实用新型属于玻璃封接领域，具体是指一种用于玻璃金属封接一体化底座的石墨模具。该用于玻璃金属封接一体化底座的石墨模具用于将一体化底座的壳体和芯柱通过玻璃坯进行烧结，壳体上设有若干第一通孔，其特征在于包括中板、底板、定位块和压台，所述中板上设有若干第二通孔，位于第二通孔上部与第二通孔同轴设置有方形沉孔，所述底板上设有与第二通孔数量相同的凸台，每个凸台在轴向上设有若干盲孔，所述定位块上设有第一开槽，位于所述第一开槽两侧各设有若干第三通孔，所述压台上设有第二开槽。本实用新型的目的在于实现一体化底座的烧结，解决芯柱歪斜、尺寸超差、玻璃偏心等问题，并且可以批量投产使用。

技术领域

本实用新型属于玻璃封接领域，具体是指一种用于玻璃金属封接一体化底座的石墨模具。

背景技术

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，广泛应用于各种环境，例如工业过程中的对于液体气体的控制、测量，使用压力进行的检测仪表压力校准仪器、和液压系统，在航空航海检测和医用氧气压力测量也有广泛使用。现有的石墨模具只能对圆柱体状的烧结底座进行芯柱定位烧结，而对一体化底座无法进行定位，导致烧结后芯柱歪斜，玻璃偏心等问题，但对于一体化的玻烧底座，无法进行准确的定位，导致烧结时，芯柱歪斜、尺寸超差。玻璃偏心等问题，并且无法成批量烧结。

本实用新型专利设计的模具使用石墨定位块与压台，与壳体配合后统一再嵌入模具中，不仅定位了芯柱位置，而且定位了壳体的方向，使其成为一个整体，解决了芯柱歪斜，玻璃偏心等问题，并且可以批量烧结。

实用新型内容

本实用新型的目的在于实现一体化玻烧底座的烧结，解决芯柱歪斜、尺寸超差、玻璃偏心等问题，并且可以批量投产使用。主要实现对于一体化的异型底座的烧结，实现其批量性生产的功能。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于玻璃金属封接一体化底座的石墨模具，用于将一体化底座的壳体和芯柱通过玻璃坯进行烧结，壳体上设有若干第一通孔，包括中板、底板、定位块和压台，所述中板上设有若干第二通孔，位于第二通孔上部与第二通孔同轴设置有方形沉孔，所述底板上设有与第二通孔数量相同的凸台，每个凸台在轴向上设有若干盲孔，所述定位块上设有第一开槽，位于所述第一开槽两侧各设有若干第三通孔，所述压台上设有第二开槽，将定位块上的第一开槽和压台上的第二开槽与壳体相互卡合，并且定位块位于压台上方，将壳体下部装入中板上的第二通孔内，在每个第一通孔内装入一个玻璃坯，每根芯柱的下端插入玻璃坯内，芯柱上端插入一个盲孔内。

进一步地，所述定位块呈方形，定位块的高度与中板上方形沉孔的深度相同，嵌入后定位块上表面与中板上表面齐平。

进一步地，所述压台呈圆形，所述压台镶嵌于中板的第二通孔内。

进一步地，所述中板上设有十八个第二通孔，相对应的，所述底板上设有十八个凸台。

进一步地，壳体上设有六个第一通孔，并排成相互对称的两排，相对应的，每个凸台在轴向上设有六个盲孔，并排成相互对称的两排，所述定位块的第一开槽两侧各设有三个第三通孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型中设计的模具使用石墨定位块与压台，与壳体配合后形成整体，在模具上开同轴同心的方形沉孔和第二通孔，方形沉孔镶嵌定位块，圆形通孔镶嵌壳体与压台，不仅定位了芯柱位置，而且定位了壳体的方向，使其成为一个整体，解决了芯柱歪斜，玻璃偏心等问题，并且可以批量烧结。实现技术革新，实用新型了针对玻璃金属封接一体化底座的模具，烧结后的产品解决了尺寸超差、芯柱歪斜和玻璃偏心等问题，解决了批量生产效率低问题。

附图说明

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1为中板的结构示意图。

图2为底板的结构示意图。

图3为定位块的结构示意图。