[实用新型]一种带托盘可抽出型料盒装置有效
| 申请号： | 202023266944.3 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213988851U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 魏忠亮;王健;孙铎;魏冬;朱立海 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 托盘 抽出 盒装 | ||
【权利要求书】：
1.一种带托盘可抽出型料盒装置，包括用于放置料片的料箱(1)；
其特征是：所述料箱(1)从上到下依次等间距设置有若干插槽(2)，所述插槽(2)内活动设置有抽屉式托板(3)，所述抽屉式托板(3)上设置有用于盛放料片的承载平台(4)，所述承载平台(4)边缘设置有用于防止料片滑落的防滑出卡槽(5)。
2.根据权利要求1所述的带托盘可抽出型料盒装置，其特征是：所述料箱(1)前后侧面上设置有开口(6)。
3.根据权利要求1所述的带托盘可抽出型料盒装置，其特征是：所述承载平台(4)四角处均设置有回流孔(7)。
4.根据权利要求1所述的带托盘可抽出型料盒装置，其特征是：所述承载平台(4)上贯穿设置有孔洞(8)。
5.根据权利要求1所述的带托盘可抽出型料盒装置，其特征是：所述防滑出卡槽(5)内侧设置成倾斜状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
