[实用新型]一种基于半导体冷热片的可拼接式外卖箱有效

专利信息
申请号: 202023268185.4 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214190652U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 王丽;倪培永;喜冠南 申请(专利权)人: 南通大学
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/04;B65D81/18;B65D81/38;B65D51/24;B65D21/028;F25B21/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 王毅
地址: 226019*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 半导体 冷热 拼接 外卖
【权利要求书】:

1.一种基于半导体冷热片的可拼接式外卖箱,其特征在于,包括:

常温保温箱(1);

冷热控温箱(2),与所述常温保温箱(1)活动连接,所述冷热控温箱(2)包括冷藏区(21)以及保温区(22),所述冷藏区(21)通过隔板(3)与所述保温区(22)隔开,所述隔板(3)上分散设置若干个安装孔,所述安装孔内设置半导体冷热片(4);

所述半导体冷热片(4),包括相对设置的制冷层以及制热层,所述制冷层朝向所述冷藏区(21),所述制热层朝向所述保温区(22)。

2.根据权利要求1所述的基于半导体冷热片的可拼接式外卖箱,其特征在于,所述制冷层以及所述制热层均贴有散热片(5),所述散热片(5)上设置变频风机(6),所述变频风机(6)与所述外卖箱的控制系统电连接。

3.根据权利要求2所述的基于半导体冷热片的可拼接式外卖箱,其特征在于,所述散热片(5)与所述制冷层之间、所述散热片(5)与所述制热层之间设置导热硅脂。

4.根据权利要求3所述的基于半导体冷热片的可拼接式外卖箱,其特征在于,还包括至少两个热电偶测温探头(7),分别设置于所述冷藏区(21)以及所述保温区(22),所述冷藏区(21)以及所述保温区(22)至少设置一个所述热电偶测温探头(7),所述热电偶测温探头(7)与所述外卖箱的控制系统电连接。

5.根据权利要求4所述的基于半导体冷热片的可拼接式外卖箱,其特征在于,所述常温保温箱(1)的顶部设置第一箱盖(11),所述冷热控温箱(2)的顶部设置第二箱盖(25)。

6.根据权利要求5所述的基于半导体冷热片的可拼接式外卖箱,其特征在于,所述第二箱盖(25)包括设置在冷藏区(21)顶部的冷区箱盖(211)以及设置在保温区(22)顶部的热区箱盖(221)。

7.根据权利要求6所述的基于半导体冷热片的可拼接式外卖箱,其特征在于,所述冷区箱盖(211)以及所述热区箱盖(221)上设有触摸式液晶显示屏(23),所述触摸式液晶显示屏(23)与所述外卖箱的控制系统电连接。

8.根据权利要求1所述的基于半导体冷热片的可拼接式外卖箱,其特征在于,所述常温保温箱(1)与所述冷热控温箱(2)卡接,所述常温保温箱(1)的侧面设置导轨式卡槽(12),所述冷热控温箱(2)的侧面设置定位块(24),所述定位块(24)与所述导轨式卡槽(12)配合卡接。

9.根据权利要求1所述的基于半导体冷热片的可拼接式外卖箱,其特征在于,所述常温保温箱(1)和冷热控温箱(2)的底部均设有固定装置。

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