[实用新型]振动温度复合传感器

权利要求书

1.振动温度复合传感器，包括温度传感器、振动传感器以及传感器壳体，所述温度传感器和振动传感器固装在所述传感器壳体内，其特征在于：所述温度传感器包括热敏电阻PT1000和DS18B20；所述振动传感器包括基座、压电元件以及调理电路板，所述压电元件为环状剪切结构并固装在所述基座的中心柱上；所述温度传感器与所述振动传感器均与屏蔽线缆相连。

2.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器，其特征在于：所述传感器壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体固装在下壳体上；所述下壳体顶部固装绝缘垫，所述绝缘垫上固装振动传感器；所述下壳体内底部固装温度传感器。

3.根据权利要求2所述的振动温度复合传感器，其特征在于：所述压电元件和调理电路板内装于屏蔽壳；所述屏蔽壳固装在基座上，所述屏蔽壳与所述上壳体之间采用绝缘刚性固定。

4.根据权利要求2所述的振动温度复合传感器，其特征在于：所述屏蔽线缆上套有波纹护套管，所述屏蔽线缆端部伸入上壳体的腔室内。

5.根据权利要求4所述的振动温度复合传感器，其特征在于：所述波纹护套管与所述上壳体上部外层缩封防水热缩管。

6.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器，其特征在于：所述温度传感器的管脚与导线采用结球碰焊进行焊接。

7.根据权利要求6所述的振动温度复合传感器，其特征在于：所述导线为工作温度最高为250℃；介电强度不低于AC4000V/50Hz。

8.根据权利要求6所述的振动温度复合传感器，其特征在于：采用可固化绝缘导热硅胶将焊接后的热敏电阻PT1000和DS18B20灌封。

9.根据权利要求1-8任一所述的振动温度复合传感器，其特征在于：所述压电元件为压电陶瓷环，所述压电陶瓷环的抗剪强度为50Kg/cm。

10.根据权利要求9所述的振动温度复合传感器，其特征在于：所述压电陶瓷环的内外表面均设有电极。