[实用新型]一种新型封装光电探测器

权利要求书

1.一种新型封装光电探测器，其特征在于，包括光电探测头、封装外壳和控温结构，所述光电探测头与所述封装外壳卡扣连接，所述控温结构设置于所述封装外壳的外侧，并与所述封装外壳固定连接，所述封装外壳包括尾管、框架和基板，所述尾管与所述框架连通，所述基板设置于所述框架的内部，并与所述光电探测头电性连接，所述框架与所述光电探测头卡接，并包覆所述光电探测头设置，所述框架包括两个卡勾、卡片和两块固定片，两个所述卡勾对称设置于所述基板的上侧，并均与所述光电探测头卡接，两块所述固定片均与所述基板固定连接，并以所述基板的中心轴线为对称中线对称设置于所述基板的两侧，每块所述固定片的外侧均设有向外翘起的所述卡片。

2.如权利要求1所述的一种新型封装光电探测器，其特征在于，所述基板具有贯穿孔和抵接槽，所述贯穿孔设置于所述基板的中心处，并沿竖直方向贯穿所述基板，所述抵接槽与所述贯穿孔连通，并环绕设置于所述贯穿孔的下侧。

3.如权利要求2所述的一种新型封装光电探测器，其特征在于，所述尾管包括管体和限位环，所述限位环设置于所述管体的外侧，并与所述管体固定连接，所述管体与所述贯穿孔契合，所述管体的上端与所述光电探测头抵接，所述限位环则与所述抵接槽契合。

4.如权利要求1所述的一种新型封装光电探测器，其特征在于，所述控温结构包括循环管和内部管，所述循环管沿竖直方向设置于所述固定片的内侧，并与所述内部管连通，所述内部管沿水平方向设置于所述基板的内部。

5.如权利要求1所述的一种新型封装光电探测器，其特征在于，所述光电探测头包括探头体和两个卡接销，两个所述卡接销均设置于所述探头体的下侧，所述探头体则与所述固定片抵接。

6.如权利要求5所述的一种新型封装光电探测器，其特征在于，所述探头体具有固定槽和连接孔，所述固定槽设置于所述探头体的两侧，并均与所述固定片契合，所述连接孔设置于所述探头体的下侧，并与所述尾管契合。