[实用新型]一种多层防水的LED发光砖有效
申请号: | 202023270747.9 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN214362685U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 唐海斌 | 申请(专利权)人: | 广州市雪亮照明有限公司 |
主分类号: | E01C17/00 | 分类号: | E01C17/00;E01C5/00;F21V33/00;F21V31/00;F21V17/16;F21V17/12;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州立凡知识产权代理有限公司 44563 | 代理人: | 曹禹佳 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 防水 led 发光 | ||
本实用新型涉及LED发光砖技术领域,具体为一种多层防水的LED发光砖,包括砖体和发光板,所述砖体的顶部固定连接有发光板,所述砖体的顶部开设有螺丝孔,所述螺丝孔内侧螺纹连接有螺丝,所述砖体通过螺丝与发光板固定连接,所述砖体的顶部固定连接有防水垫层,所述螺丝贯穿防水垫层。本实用新型的优点在于:密封垫圈通过弹簧的弹力紧紧顶在发光板的底部,并紧紧顶在发光板、放水垫层、砖体的连接处,进一步提高了整体的密封性,防止水进入砖体内部,发光砖整体的防水效果好,密封性强;密封垫圈通过弹簧的弹力紧紧顶在发光板、放水垫层、砖体的连接处,这样提高了发光板底部的支撑面积,进一步提高了发光砖整体的结构强度。
技术领域
本实用新型涉及LED发光砖技术领域,特别是一种多层防水的LED发光砖。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。砖作为一种传统的建筑材料,被广泛地应用于室内外地面铺设与墙体的装饰等,随着人们对生活环境的环保型、舒适性和方便度的仅一步要求,对砖的要求不仅停留在装饰性上,砖的功能性也被逐渐开发出来。在此环境之下,一种可以长期提供环保光源、用于解决夜路中在没有路灯情况下,路况不明,人们行走困难的通体发光砖应运而生。发光砖就是内部安装有发光部,顶部为发光板,一般铺设在地面上,例如红绿灯路口或娱乐场所的地面上。
现有的LED发光砖的缺点是:
现有的LED发光砖需要在室内室外的地面上发光工作,而现有的LED发光砖多为螺丝连接,密封性不够强,防水性能较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种多层防水的LED发光砖。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种多层防水的LED发光砖,包括砖体和发光板,所述砖体的顶部固定连接有发光板,所述砖体的顶部开设有螺丝孔,所述螺丝孔内侧螺纹连接有螺丝,所述砖体通过螺丝与发光板固定连接,所述砖体的顶部固定连接有防水垫层,所述螺丝贯穿防水垫层;
所述防水垫层位于砖体与发光板之间,所述砖体的内部固定连接有发光部,所述发光部位于发光板的底部,所述砖体的内部固定连接有固定块,所述固定块的顶部固定连接有伸缩杆,所述固定块的底部固定连接有弹簧,所述伸缩杆设置在弹簧的内侧,所述弹簧和伸缩杆的顶部固定连接有密封垫圈,所述发光板压在密封垫圈的顶部,所述密封垫圈位于发光板、放水垫层、砖体的连接处。
可选的,所述发光板的厚度大于防水垫层的厚度,所述螺丝贯穿防水垫层和发光板。
可选的,所述发光部位于发光板底部的正中部,所述发光部的内部设置有LED灯珠。
可选的,所述固定块设置在砖体内部的四角处,所述弹簧的顶部和底部分别与密封垫圈和固定块固定连接。
可选的,所述防水垫层的材质为橡胶,所述密封垫圈的厚度大于防水垫层的厚度。
可选的,所述密封垫圈的外侧顶在砖体和防水垫层的内侧上,所述密封垫圈的顶部顶在发光板的底部。
本实用新型具有以下优点:
1、该多层防水的LED发光砖,砖体的顶部固定连接有防水垫层,螺丝贯穿防水垫层,防水垫层位于砖体与发光板之间,并且为橡胶材质,能够起到初步的对发光部进行防水保护的目的,提高了砖体与发光板连接处的密封性,同时在砖体的内部固定连接有固定块,固定块的顶部固定连接有伸缩杆,固定块的底部固定连接有弹簧,伸缩杆设置在弹簧的内侧,弹簧和伸缩杆的顶部固定连接有密封垫圈,发光板压在密封垫圈的顶部,在发光板与砖体通过螺丝连接时,发光板压在密封垫圈的顶部,密封垫圈通过弹簧的弹力紧紧顶在发光板的底部,并紧紧顶在发光板、放水垫层、砖体的连接处,进一步提高了整体的密封性,防止水进入砖体内部,发光砖整体的防水效果好,密封性强。
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