[实用新型]一种温度补偿型晶体振荡器

权利要求书

1.一种温度补偿型晶体振荡器，其特征在于，包括：

陶瓷基座，设置为带底的桶状结构；

导热金属片（6），与所述陶瓷基座连接，并通过所述陶瓷基座上的第一焊盘接地；

震荡芯片（5），贴附于所述导热金属片（6）的表面，能够检测所述导热金属片（6）的温度；以及

晶体（4），与所述陶瓷基座连接，并通过所述陶瓷基座上的第二焊盘与所述震荡芯片（5）电连接，所述晶体（4）间隔设置于所述导热金属片（6）的上方。

2.根据权利要求1所述的温度补偿型晶体振荡器，其特征在于，所述陶瓷基座包括陶瓷底板（1）和陶瓷侧板（2），所述陶瓷底板（1）设于底部，所述陶瓷侧板（2）围设于所述陶瓷底板（1）的外周，与所述陶瓷底板（1）共同构成用于放置所述导热金属片（6）、所述震荡芯片（5）和所述晶体（4）的腔室。

3.根据权利要求2所述的温度补偿型晶体振荡器，其特征在于，所述陶瓷基座还包括：

第一侧边支柱（7），设于所述腔室内，所述导热金属片（6）的一端与所述第一侧边支柱（7）的顶部连接，所述第一焊盘设于所述第一侧边支柱（7）的顶部。

4.根据权利要求3所述的温度补偿型晶体振荡器，其特征在于，所述陶瓷基座还包括：

第二侧边支柱（8），设于所述腔室内，与所述第一侧边支柱（7）相对设置，所述晶体（4）的一端与所述第二侧边支柱（8）的顶部连接，所述第二焊盘设于所述第二侧边支柱（8）的顶部。

5.根据权利要求2所述的温度补偿型晶体振荡器，其特征在于，所述震荡芯片（5）设于所述陶瓷底板（1）上，所述震荡芯片（5）的上表面贴附于所述导热金属片（6）的下表面。

6.根据权利要求5所述的温度补偿型晶体振荡器，其特征在于，所述导热金属片（6）设于所述晶体（4）的下方，所述晶体（4）的下表面超过五分之四的面积在竖直方向上与所述导热金属片（6）重叠。

7.根据权利要求1所述的温度补偿型晶体振荡器，其特征在于，所述震荡芯片（5）中设有温度传感器，所述温度传感器贴附于所述导热金属片（6）的外表面。

8.根据权利要求1-7任一项所述的温度补偿型晶体振荡器，其特征在于，还包括：金属顶壳（3），密封连接于所述陶瓷基座的顶部。

9.根据权利要求1-7任一项所述的温度补偿型晶体振荡器，其特征在于，所述导热金属片（6）与所述震荡芯片（5）通过导热绝缘胶粘接。