[实用新型]一种晶圆的磨削非接触式测量结构有效

专利信息
申请号: 202023272258.7 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214025232U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 吴东晓 申请(专利权)人: 无锡锐弘精机有限公司
主分类号: B24B49/12 分类号: B24B49/12;B24B55/00
代理公司: 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 代理人: 张姝
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 磨削 接触 测量 结构
【权利要求书】:

1.一种晶圆的磨削非接触式测量结构,包括回转气缸(1),其特征在于:所述回转气缸(1)的上端设置有轴承座(2),且轴承座(2)的上端安装有转轴(3),所述转轴(3)上套接有摆杆(4),该摆杆(4)的最右端设置有激光测量仪(5),且所述激光测量仪(5)的下端设置有测量仪保护罩(6)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆的磨削非接触式测量结构,其特征在于:所述回转气缸(1)带动转轴(3)转动。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆的磨削非接触式测量结构,其特征在于:所述摆杆(4)以转轴(3)为轴心沿着转轴(3)作旋转运动。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆的磨削非接触式测量结构,其特征在于:所述测量仪保护罩(6)为倒立的圆锥体结构。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆的磨削非接触式测量结构,其特征在于:所述转轴(3)的横截面为圆形。

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