[实用新型]一种晶圆的磨削非接触式测量结构有效
申请号: | 202023272258.7 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN214025232U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 吴东晓 | 申请(专利权)人: | 无锡锐弘精机有限公司 |
主分类号: | B24B49/12 | 分类号: | B24B49/12;B24B55/00 |
代理公司: | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人: | 张姝 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磨削 接触 测量 结构 | ||
1.一种晶圆的磨削非接触式测量结构,包括回转气缸(1),其特征在于:所述回转气缸(1)的上端设置有轴承座(2),且轴承座(2)的上端安装有转轴(3),所述转轴(3)上套接有摆杆(4),该摆杆(4)的最右端设置有激光测量仪(5),且所述激光测量仪(5)的下端设置有测量仪保护罩(6)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆的磨削非接触式测量结构,其特征在于:所述回转气缸(1)带动转轴(3)转动。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆的磨削非接触式测量结构,其特征在于:所述摆杆(4)以转轴(3)为轴心沿着转轴(3)作旋转运动。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆的磨削非接触式测量结构,其特征在于:所述测量仪保护罩(6)为倒立的圆锥体结构。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆的磨削非接触式测量结构,其特征在于:所述转轴(3)的横截面为圆形。
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