[实用新型]SMT阻容件防锡珠PCB板及摄像头模组

说明书

本实用新型提供一种SMT阻容件防锡珠PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上安设有芯片，所述PCB板本体上还贴装有若干阻容件，所述PCB板本体在各所述阻容件的安装处均开设有通窗，各所述阻容件的两个焊脚所对应的两个焊盘均位于对应的通窗内。SMT阻容件防锡珠PCB板通过在各所述阻容件的安装处开设通窗的方式有效避免了锡珠的产生。通窗使得两个焊盘之间，以及焊盘的两端都是连通的。阻容件贴片回流后锡膏往通窗里面回拢，防止了锡珠的产生。本实用新型解决了阻容件贴片回流后产生的锡珠不良问题，防止锡珠经过COB清洗后形成活动particle，同时防止成品模组在客户端组装或用户使用过程中造成活动particle影响组装与使用。本实用新型还提供一种摄像头模组。

技术领域

本实用新型涉及SMT表面贴装技术领域，尤其涉及一种SMT阻容件防锡珠PCB板及摄像头模组。

背景技术

电子类产品元件越来越小，阻容件尺寸越来越小，目前0201规格阻容件贴片后普遍存在锡珠现象，模组行业对particle(脏污颗粒)管控要求很高，锡珠在模组内部有造成活动particle的风险，即摄像头模组在客户端组装或用户使用过程中，锡珠可能脱落，滚动至芯片区。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种SMT阻容件防锡珠PCB板，用以减少锡珠的产生。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种SMT阻容件防锡珠PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上安设有芯片，所述PCB板本体上还贴装有若干阻容件，所述PCB板本体在各所述阻容件的安装处均开设有通窗，各所述阻容件的两个焊脚所对应的两个焊盘均位于对应的所述通窗内。

作为优选，所述芯片位于PCB板本体的中部。

作为优选，各所述阻容件靠近所述PCB板本体的边缘设置。

本实用新型提供一种摄像头模组，包括摄像头模组本体，还包括上述的SMT阻容件防锡珠PCB板，所述SMT阻容件防锡珠PCB板安设于所述摄像头模组本体内。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型提供的SMT阻容件防锡珠PCB板通过在各所述阻容件的安装处开设通窗的方式有效避免了锡珠的产生。通窗使得两个焊盘之间，以及焊盘的两端都是连通的。阻容件贴片回流后锡膏往通窗里面回拢，有效防止了锡珠的产生。

2、本实用新型解决了阻容件贴片回流后产生的锡珠不良问题，防止锡珠经过COB清洗后形成活动particle，同时防止成品模组在客户端组装或用户使用过程中造成活动particle影响组装与使用。通过改进消除潜在风险，提高客户满意度。

3、本实用新型采用通窗设计焊盘可防止锡珠发生，提高COB制程良率，防止锡珠导致的客诉风险。

4、本实用新型解决了锡珠不良，在SMT行业广泛运用，尤其在摄像模组行业通过元件通窗设计可以防止锡珠产生，消除锡珠带来的品质风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的SMT阻容件防锡珠PCB板的正面示意图；

图2为本实用新型实施例提供的图1中M部分的放大图；

图3为本实用新型实施例提供的图1中N部分的放大图；

图4为本实用新型实施例提供的SMT阻容件防锡珠PCB板的侧面示意图；