[实用新型]一种带散热结构的覆铜板

权利要求书

1.一种带散热结构的覆铜板，包括第一铜板（1），其特征在于：所述第一铜板（1）顶部的中端通过耐温环氧胶连接有第一导热板（3），且第一导热板（3）的顶部通过耐温环氧胶连接有PCB电路板（4），所述PCB电路板（4）的顶部通过耐温环氧胶连接有第二导热板（6），且第二导热板（6）的顶部通过耐温环氧胶连接有第二铜板（5），同时，第二铜板（5）外表面的四周通过“L”型结构的铜杆（7）与第一铜板（1）的顶部固定连接，所述第一铜板（1）的底部涂设有ATO抗静电涂层（10），且ATO抗静电涂层（10）的底部涂设有高氯化聚乙烯涂层（11），所述第二铜板（5）的顶部涂设有锆合金涂层（8），且锆合金涂层（8）的顶部涂设有氧化铝涂层（9）。

2.根据权利要求1所述的一种带散热结构的覆铜板，其特征在于：所述第一铜板（1）内表面的四周均开设有安装孔（2），且第一铜板（1）、第二铜板（5）和铜杆（7）的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种带散热结构的覆铜板，其特征在于：所述第一导热板（3）和第二导热板（6）的厚度相同，且第一导热板（3）和第二导热板（6）均为导热陶瓷板。

4.根据权利要求1所述的一种带散热结构的覆铜板，其特征在于：所述ATO抗静电涂层（10）和高氯化聚乙烯涂层（11）的厚度相同，且高氯化聚乙烯涂层（11）的厚度为八十到一百五十微米。

5.根据权利要求1所述的一种带散热结构的覆铜板，其特征在于：所述锆合金涂层（8）的厚度为氧化铝涂层（9）厚度的1.2-2.5倍，且氧化铝涂层（9）的厚度为一百到两百微米。