[实用新型]一种直下式背光模组有效
申请号: | 202023272828.2 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN213876244U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 李小丁 | 申请(专利权)人: | 深圳市辰中科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 林凡燕 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区香蜜湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 直下式 背光 模组 | ||
本实用新型提出一种直下式背光模组,包括:背板;至少一光源,设置在所述背板上;至少一衍射光学元件,设置在所述光源上;至少一光栅元件,设置在所述衍射光学元件上;其中,所述光源,所述衍射光学元件和所述光栅元件的中心轴处于同一直线上,所述所述光源发射的光线依次穿过所述衍射光学元件和所述光栅元件,所述光源,所述衍射光学元件和所述光栅元件的数量相同;其中,所述光源包括发光二极管芯片,所述发光二极管芯片倒装设置在所述背板上。本实用新型提出的使用发光二极管芯片的背光模组可以减小背光模组的体积。
技术领域
本实用新型涉及背光技术领域,特别涉及一种直下式背光模组。
背景技术
液晶显示已经成为平板显示的主流技术。液晶本身不发光,需要背光模组提供光线照亮显示区域。背光模组的亮度、均匀性、色域对于终端显示器的光学性能有着很大影响。
目前市场上液晶显示器的背光模组普遍采用发光二极管(Light emittingdiode,LED)作为背光光源,目前市场上通常采用衍射光学元件对其进行整形匀光时,形成的矩形光斑受到衍射角的限制,无法在较短的衍射距离内形成较大的面积,因此导致背光模组成本较高,体积庞大。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的缺陷,本实用新型提出一种使用发光二极管芯片的背光模组,以缩小背光模组的体积,降低背光模组的成本。
为实现上述目的及其他目的,本实用新型提出一种使用发光二极管芯片的背光模组,包括:
背板;
至少一光源,设置在所述背板上;
至少一衍射光学元件,设置在所述光源上;
至少一光栅元件,设置在所述衍射光学元件上;
其中,所述光源,所述衍射光学元件和所述光栅元件的中心轴处于同一直线上,所述所述光源发射的光线依次穿过所述衍射光学元件和所述光栅元件,所述光源,所述衍射光学元件和所述光栅元件的数量相同;
其中,所述光源包括发光二极管芯片,所述发光二极管芯片倒装设置在所述背板上。
进一步地,所述背板包括基板和背板框架,所述基板和所述背板框架垂直固定。
进一步地,所述基板上包括第一焊盘和第二焊盘。
进一步地,所述发光二极管芯片包括:
衬底;
发光层,位于所述衬底上,所述发光层包括第一半导体层,有源层和第二半导体层;
凹槽,位于所述衬底上,暴露出所述第一半导体层;
第一电极,位于所述凹槽内,所述第一电极连接所述第一半导体层;
第二电极,位于所述第二半导体层上。
进一步地,所述第一电极还连接所述第一焊盘。
进一步地,所述第二电极还连接所述第二焊盘。
进一步地,所述第一电极的高度大于所述第二电极的高度。
进一步地,所述发光二极管芯片还包括电流扩散层,所述电流扩散层位于所述第二半导体层上。
进一步地,所述第二电极位于所述电流扩散层上。
进一步地,所述第一半导体层为N型半导体层,所述第二半导体层为P型半导体层。
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