[实用新型]一种发光二极管芯片及其应用的背板、液晶显示器有效

专利信息
申请号: 202023272842.2 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN213878095U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 李小丁 申请(专利权)人: 深圳市辰中科技有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/10;H01L33/12;H01L33/14;G02F1/13357
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 林凡燕
地址: 518000 广东省深圳市福田区香蜜湖街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光二极管 芯片 及其 应用 背板 液晶显示器
【说明书】:

实用新型提出一种发光二极管芯片及其应用的背板、液晶显示器,包括:衬底,包括相对设置的第一表面和第二表面;反射层,位于所述衬底的所述第一表面上;外延层,位于所述反射层上,其中所述外延层包括第一半导体层,发光层和第二半导体层;第二电极,位于所述第二半导体层;第一电极,位于所述衬底的所述第二表面上;其中,所述反射层包括第一材料层和第二材料层,所述第一材料层的折射率小于第二材料层的折射率;其中,所述第二半导体层上包括图案化结构,所述图案化结构包括微结构。本实用新型提出的发光二极管芯片可以提高出光效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种发光二极管芯片及其应用的背板、液晶显示器。

背景技术

LED因具有色纯度高、响应速度快、体积小、可靠性好、寿命长、环保等优点,无疑成为最受重视的光源技术,随着技术的发展,高像素屏要求越显突出,对尺寸芯片提出更高要求的。根据TrendForce发布的2018年科技产业发展趋势中指出,由于Mini LED技术可搭配软性基板,达成高曲面背光的形式,将有机会使用在手机、电视、车载面板等多种应用上。

近年来,随着半导体照明的不断深入发展,发光二极管(LED)以其高电光转换效率和绿色环保的优势受到越来越广泛的关注。半导体照明产品中的核心组成部分是LED芯片,其研究与生产技术有了飞速的发展,芯片亮度和可靠性不断提高。在LED芯片的研发和生产过程中,其出光效率直接影响LED的发光性能。因此,提高LED的出光效率成为技术人员关注的焦点。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺陷,本实用新型提出一种发光二极管芯片,该发光二极管芯片可以具有更高的出光效率,从而可以提高背板和显示面板的性能。

为实现上述目的及其他目的,本实用新型提出一种发光二极管芯片,包括:

衬底,包括相对设置的第一表面和第二表面;

反射层,位于所述衬底的所述第一表面上;

外延层,位于所述反射层上,其中所述外延层包括第一半导体层,发光层和第二半导体层;

第二电极,位于所述第二半导体层;

第一电极,位于所述衬底的所述第二表面上;

其中,所述反射层包括第一材料层和第二材料层,所述第一材料层的折射率小于第二材料层的折射率;

其中,所述第二半导体层上包括图案化结构,所述图案化结构包括微结构。

进一步地,所述第一材料层位于所述第二材料层上,所述第二材料层的厚度等于所述第一材料层的厚度。

进一步地,在所述反射层和所述外延层之间还包括电流扩散层。

进一步地,所述第一半导体层为N型半导体层,所述第二半导体层为P型半导体层。

进一步地,所述发光层包括交替生长的阱层和垒层。

进一步地,所述阱层和所述垒层的总层数为40-50层。

进一步地,所述第二电极覆盖部分所述第二半导体层。

进一步地,所述第一电极和所述第二电极包括金属层叠结构。

进一步地,所述衬底为导电介质。

进一步地,所述图案化结构包括规则图案化结构。

进一步地,本实用新型还提出一种发光二极管背板,包括:

基板;

多个发光二极管芯片,设置在所述基板上,所述发光二极管芯片包括:

衬底,包括相对设置的第一表面和第二表面;

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