[实用新型]高效真空焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种高效真空焊接装置，其包括依次设置的上料机构，焊接机构和冷却机构，上料机构包括用于将物料向靠近焊接机构移动的输送部，输送部包括至少一根用于支撑待输送的物料的支撑杆，支撑杆朝向焊接机构的方向延伸，支撑杆可升降，输送部还包括与支撑杆连接的滑板，滑板能朝向靠近或远离焊接机构的方向移动。输送部还包括可升降的输送板17，在输送板17上沿着物料输送的方向设置有滑轨，滑板与滑轨滑接，还包括与滑板螺接的丝杆和带动丝杆旋转的上料电机。本实用新型的焊接装置上料过程平稳，且不会因摩擦产生粉尘而污染炉内环境，且其升、降温速度快，焊室密封性好，能有效节约氮气的消耗。

技术领域

本实用新型涉及焊接装置技术领域，具体涉及一种高效真空焊接装置。

背景技术

目前，大多依靠回流焊接设备对印刷电路板进行焊接。通过将已经贴好元件的线路板输送至高温的焊炉内，使元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

然而，现有的回流焊接设备大多具有如下缺点：①上料过程平稳度较差，可能会造成元器件移位或者卡板，甚至会造成线路板报废，且现有的回流焊设备在上料时载盘易于与设备主体间摩擦而产生粉尘，污染炉内环境，影响焊接效果，也会造成载盘的磨损；②采用单一热风加热的方式，热传递效率低，加热区易产生窜温现象；③焊室的封闭性差，氮气消耗量大；④真空室的密封圈使用寿命短，更换频率高。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种高效真空焊接装置，其上料过程平稳，且不会因摩擦产生粉尘而污染炉内环境，且其升、降温速度快，焊室密封性好，能有效节约氮气的消耗。

本实用新型的高效真空焊接装置包括依次设置的上料机构，焊接机构和冷却机构，所述上料机构包括用于将物料向靠近焊接机构移动的输送部，所述输送部包括至少一根用于支撑待输送的物料的支撑杆，所述支撑杆朝向所述焊接机构的方向延伸，所述支撑杆可升降，输送部还包括与所述支撑杆连接的滑板，所述滑板能朝向靠近或远离焊接机构的方向移动。本实用新型的焊接装置在滑板移动时带动支撑杆移动，因而能够实现对物料向焊接机构输送，利用本实用新型的真空焊接装置在进行物料输送过程摩擦力较小，不易产生粉尘。

进一步的，所述输送部还包括可升降的输送板17，在所述输送板17上沿着物料输送的方向设置有滑轨，所述滑板与所述滑轨滑接，还包括与所述滑板螺接的丝杆和用于带动所述丝杆旋转的上料电机，所述丝杆能带动所述滑板朝向靠近或远离焊接机构的方向移动。因而，在上料电机的带动下，能使输送板17 沿着滑轨的移动过程平稳，不易发生晃动，不会出现线路板的电子元器件发生移位。

更进一步的，在位于待输送的物料的两侧边缘还分别设置有一输送皮带。

进一步的，所述焊接机构和冷却机构设置有相互连通的底仓，在所述底仓的两端分别设置有可开闭的门体。因而，能够有效减少在焊接过程中的氮气的消耗量。

更进一步的，所述焊接机构包括加热部和真空室，所述加热部包括至少一块加热板，在所述加热板的上表面设置有与所述支撑杆相配合的容纳槽。因而能够确保加热充分，具有较高的焊接效率。

更进一步的，还包括能将所述焊接机构盖合的盖体，所述加热部还包括设置于盖体的热风出风口。

更进一步的，所述真空室包括底座和能朝向靠近或远离底座移动的上盖，沿着所述底座与所述上盖的相互靠近的边缘设置有密封条，在所述真空室的靠近所述加热部一端的对应于所述密封条的区域还设置有水冷室。因而，通过在水冷室通入循环冷却水，而实现对靠近加热部一侧的密封条进行降温，因而能够有效延缓密封条的老化，使密封条保持较长的使用寿命。

更进一步的，还包括下料机构，所述下料机构与所述上料机构相对称的设置于真空焊接装置的输出端，所述下料机构的支撑杆能朝向靠近或远离冷却机构的方向移动。