[实用新型]一种温度场测试装置

权利要求书

1.一种温度场测试装置，其特征在于，所述温度场测试装置包括原子钟系统、频率计数器、高稳H钟源、寄存器、处理器、恒温箱、第一测量模块、第二测量模块、第三测量模块以及第四测量模块，其中：

所述原子钟系统置于所述恒温箱的恒温环境中，所述原子钟系统、所述频率计数器、所述寄存器、所述处理器以及所述恒温箱连通，所述频率计数器还与所述高稳H钟源连通，所述第一测量模块、所述第二测量模块、所述第三测量模块以及所述第四测量模块均分别与所述处理器、所述恒温箱以及所述原子钟系统连通；

所述第一测量模块包括所述原子钟系统中的光谱灯、第一控温模块、第一测温模块、显示模块、所述恒温箱以及所述处理器，所述第一控温模块以及所述第一测温模块均分别与所述光谱灯及所述处理器连通，所述显示模块与所述处理器连通；

所述第二测量模块包括所述原子钟系统中的腔泡系统、第二控温模块、第二测温模块、所述恒温箱以及所述处理器，所述第二控温模块以及所述第二测温模块均分别与所述腔泡系统及所述处理器连通；

所述第三测量模块包括所述腔泡系统、第三控温模块、第三测温模块、所述处理器以及弱磁探头，所述弱磁探头分别与所述腔泡系统及所述处理器连通，所述第三控温模块以及所述第三测温模块均分别与所述腔泡系统及所述处理器连通；

所述第四测量模块包括光电信号采集模块、程控放大模块、压控变换模块、VCXO模块、温度采集模块、温度补偿模块以及所述处理器，所述光电信号采集模块、所述程控放大模块、所述压控变换模块、所述VCXO模块、所述温度采集模块、所述温度补偿模块、所述处理器以及所述程控放大模块依次连通，所述压控变换模块还分别与所述处理器及所述温度补偿模块连通。

2.根据权利要求1所述的温度场测试装置，其特征在于，所述恒温箱内部贴有第一热敏电阻，所述第一热敏电阻用于获取所述恒温箱的实际温度信息。

3.根据权利要求1所述的温度场测试装置，其特征在于，所述第一控温模块包括惠斯通电桥以及控温芯片，所述惠斯通电桥、所述控温芯片、所述光谱灯、所述第一测温模块以及所述处理器依次连通，其中，所述控温芯片用于对所述光谱灯进行加热或制冷。

4.根据权利要求3所述的温度场测试装置，其特征在于，所述第一测温模块为第二热敏电阻，所述第二热敏电阻贴于所述光谱灯表面，用于测量所述光谱灯的实际工作温度。

5.根据权利要求1所述的温度场测试装置，其特征在于，所述第二控温模块包含加热丝，所述加热丝设置在所述腔泡系统上。

6.根据权利要求5所述的温度场测试装置，其特征在于，所述加热丝采用双层拧麻花密绕方式设置在所述腔泡系统上。

7.根据权利要求1所述的温度场测试装置，其特征在于，所述腔泡系统包括腔体、磁感应线圈、第一磁屏层以及第二磁屏层，所述腔体、所述磁感应线圈、所述第一磁屏层以及所述第二磁屏层从内至外依次设置。

8.根据权利要求7所述的温度场测试装置，其特征在于，所述磁感应线圈采用双层线圈绕制的方式绕在所述腔体上。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的温度场测试装置，其特征在于，所述光电信号采集模块包括两块光电池，所述光电池分别放置于所述腔泡系统尾部两侧，用于接收所述光谱灯发出的光经过所述腔泡系统后照射到所述光电池表面的光子数量。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的温度场测试装置，其特征在于，所述温度采集模块为第三热敏电阻，所述第三热敏电阻贴在所述VCXO模块表面，用于对所述VCXO模块的工作环境温度进行测量。