[实用新型]分体式加热控制器

权利要求书

1.一种分体式加热控制器，包括电路板,其特征在于：所述电路板有两个，其中一个电路板上设置有主控单片机、数码管显示单元、RS485通信单元、电源管理单元、温度采集单元和加热单元，另一个电路板上设置有编码器单元和数码管显示单元，温度采集单元和加热单元均设置有多个，数码管显示单元、RS485通信单元、电源管理单元、温度采集单元和加热单元均与主控单片机电性连接，编码器单元通过RS485通信单元与主控单片机信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种分体式加热控制器，其特征在于：所述主控单片机采用LGT8F328P型号的单片机，数码管显示单元包括数码管和驱动芯片，数码管采用3641AS共阴数码管，驱动芯片采用型号为TM1650的芯片，数码管与驱动芯片的相应引脚连接，驱动芯片的引脚2和引脚3分别与主控单片机的引脚10和引脚3电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种分体式加热控制器，其特征在于：所述编码器单元包括编码器，编码器采用EC11芯片，每个编码器的引脚A、引脚B和其中一个引脚SW均连接有一个电容，电容远离编码器芯片的一端接地。

4.根据权利要求3所述的一种分体式加热控制器，其特征在于：所述RS485通信单元包括芯片74HC04D、芯片MAX485、接线口A+、接线口B-、接插件XH2.54-4P-L和接线端子terminal-4，芯片74HC04D的引脚1A和引脚2Y分别连接接线端子terminal-4的引脚2和引脚3，接线端子terminal-4的引脚2和引脚3还分别连接主控单片机的引脚9和引脚8，接线口A+和接线口B-分别连接接插件XH2.54-4P-L的引脚3和引脚2。

5.根据权利要求4所述的一种分体式加热控制器，其特征在于：所述电源管理单元包括电源输入端、DCDC降压单元和主控芯片供电单元，电源输入端采用接线端子FK301-2P，DCDC降压单元采用XL1509-ADJ芯片，主控芯片供电单元采用78M05芯片，接线端子FK301-2P的引脚1接XL1509-ADJ芯片的引脚VIN，XL1509-ADJ芯片的引脚OUTPUT接电感L1后与78M05芯片的引脚IN连接，78M05芯片的引脚OUT与主控单片机的引脚VCC连接。

6.根据权利要求5所述的一种分体式加热控制器，其特征在于：所述温度采集单元有两个，温度采集单元包括XH2.54-3P-L连接器，XH2.54-3P-L连接器的引脚2接熔断器F4后接8V电压，XH2.54-3P-L连接器的引脚1先后串联两个电阻后接地，远离XH2.54-3P-L连接器的电阻上并联有二极管和电容，主控单片机的引脚20和引脚19分别连接在两个温度采集单元上的电容一端。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种分体式加热控制器，其特征在于：所述加热单元有两个，加热单元包括接线端子FK301-2P，加热单元的接线端子FK301-2P的引脚1接电源输入端的引脚VM，加热单元的接线端子FK301-2P的引脚2接场效应管，场效应管的引脚1串联有电阻，电阻的另一端还串联有电阻和二极管，二极管的另一端接地，主控单片机的引脚18和引脚17分别连接在两个加热单元的两个串联电阻之间。