[实用新型]一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构

说明书

本实用新型公开了一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，涉及线路板技术领域，包括基板层，所述基板层的上下端面分别粘接有上面铜层和下面铜层，所述上面铜层的上端和所述下面铜层的下端均设置有覆盖膜，所述覆盖膜与所述上面铜层之间、所述覆盖膜与所述下面铜层之间均设置有填胶层。本实用新型通过特殊厚铜填胶技术，解决FPC镀铜厚度≥3oz时，覆盖膜快压出现的压不实，分层，溢胶问题；同时通过双层粘接胶方式，弥补厚铜填胶能力，从其快压排版结构方式解决双层流胶问题，有效改善铜层间填胶不饱满及气泡现象。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构。

背景技术

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和覆盖膜保护膜。

覆盖保护膜(Cover Film)，由聚酰亚胺和粘接胶组成，粘接胶常规厚度为15um及25um、特殊不超过50um，其主要作用为保护外层铜层及内层绝缘使用。在柔性电路结构中，覆盖保护膜贴合在外层成型线路，起到保护铜面氧化、擦花、耐弯折等作用；在多层设计中，它再与内层粘接在一起,用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力去除铜箔形成了导电层。

行业一般FPC镀铜厚度≤2oz，覆盖保护膜(Cover Film)可以满足压实不分层起泡，而且还需通过特殊快压方式(硅胶叠层压合方式)实现。但面对厚铜FPC线路时(≥105um)时，因覆盖保护膜(Cover Film)粘接胶厚度不足，无法对蚀刻后的线路落差进行填充，而导致填胶不足后产生的气泡、膜层脱落、氧化、内层铜分离等现象，

实用新型内容

为解决现有技术问题，本实用新型通过特殊厚铜填胶技术，解决FPC镀铜厚度≥3oz时，覆盖膜快压出现的压不实，分层，溢胶问题。

为达到上述效果，本实用新型具体采用以下技术方案：

一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，包括基板层，所述基板层的上下端面分别粘接有上面铜层和下面铜层，所述上面铜层的上端和所述下面铜层的下端均设置有覆盖膜，所述覆盖膜与所述上面铜层之间、所述覆盖膜与所述下面铜层之间均设置有填胶层。

进一步的方案是，所述填胶层为不流动PP填胶层，且所述填胶层经过激光切割开窗处理。

进一步的方案是，所述基板层空白区域设置有大铜块，所述大铜块上设置有有导热槽。

进一步的方案是，所述上面铜层蚀刻后上方粘结有热固环氧胶层，且所述热固环氧胶层位于所述填胶层、所述覆盖膜之间，所述热固环氧胶层设置有开窗。

进一步的方案是，所述热固环氧胶的开窗比所述覆盖膜开窗单边大0.04mm-0.06mm。

进一步的方案是，所述基板层废料区域设计有mk点，所述mk点采用错位对整方式与所述覆盖膜相辅对位。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过特殊厚铜填胶技术，解决FPC镀铜厚度≥3oz时，覆盖膜快压出现的压不实，分层，溢胶问题；

通过双层粘接胶方式，弥补厚铜填胶能力，从其快压排版结构方式解决双层流胶问题，有效改善铜层间填胶不饱满及气泡现象；

本实用新型通过在基板层空白区域设计的大铜块，增加板面残铜，提高柔性板硬度支撑，防止快压在热应力下快速变行及涨缩偏大等现象。

附图说明