[实用新型]一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构

说明书

本实用新型公开了一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构，包括滤波器腔体、盖板和谐振杆；所述盖板用于封盖滤波器腔体以形成谐振腔，且盖板通过焊锡膏的方式与滤波器腔体固定连接；所述谐振杆设于谐振腔的中心位置，该谐振杆为顶部开口的中空结构，且该谐振杆的底部中心处设有定位孔，所述谐振腔的底壁上设有安装柱，该安装柱的顶部中心处设有定位凸起，该定位凸起插入定位孔中，所述安装柱的顶面和谐振杆的底面之间设有锡膏层。本实用新型一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构，解决了现有技术中腔体滤波器加工复杂，体积较大的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构。

背景技术

随着无线通信技术的发展,对腔体滤波器的小型化及集成化的要求越来越高,尤其在5G频段 ,实现了天线滤波器等关键部件的高度集成，对滤波器小型化有更高的要求,因此对于滤波器的关键部件结构都需要小型化，传统的谐振杆安装方式已经不能满足小型化的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构，解决了现有技术中腔体滤波器加工复杂，体积较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构，包括滤波器腔体、盖板和谐振杆；

所述盖板用于封盖滤波器腔体以形成谐振腔，且盖板通过焊锡膏的方式与滤波器腔体固定连接；

所述谐振杆设于谐振腔的中心位置，该谐振杆为顶部开口的中空结构，且该谐振杆的底部中心处设有定位孔，所述谐振腔的底壁上设有安装柱，该安装柱的顶部中心处设有定位凸起，该定位凸起插入定位孔中，所述安装柱的顶面和谐振杆的底面之间设有锡膏层。

优选的，所述锡膏层涂覆于安装柱的顶面。

优选的，所述锡膏层涂覆于谐振杆的底面。

优选的，所述定位孔与谐振杆的内部空腔相连通。

优选的，所述谐振杆呈筒状。

优选的，所述安装柱与滤波器腔体一体成型。

本实用新型的优点和有益效果在于：提供一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构，解决了现有技术中腔体滤波器加工复杂，体积较大的问题。

通过在安装柱上设置定位凸起，并在谐振杆上设置与定位凸起插接配合的定位孔，方便了谐振杆的定位安装；并且，通过在安装柱的顶面和谐振杆的底面之间设有锡膏层，当高温加热锡膏层时，锡膏层熔化，使得谐振杆与安装柱焊接在一起。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

本实用新型具体实施的技术方案是：

如图1所示，一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构，包括滤波器腔体1、盖板2和谐振杆3；

所述盖板2用于封盖滤波器腔体1以形成谐振腔，且盖板2通过焊锡膏的方式与滤波器腔体1固定连接；

所述谐振杆3设于谐振腔的中心位置，该谐振杆3为顶部开口的中空结构，且该谐振杆3的底部中心处设有定位孔，所述谐振腔的底壁上设有安装柱11，该安装柱11的顶部中心处设有定位凸起111，该定位凸起111插入定位孔中，所述安装柱11的顶面和谐振杆3的底面之间设有锡膏层4。

上述锡膏层4涂覆于安装柱11的顶面。

上述锡膏层4涂覆于谐振杆3的底面。

上述定位孔与谐振杆3的内部空腔相连通。