[实用新型]一种晶棒加工系统

权利要求书

1.一种晶棒加工系统，其特征在于，包括：控制器以及分别与所述控制器电连接的切方设备、抛光设备、切方上下料装置、半成品方棒输送装置以及抛光上下料装置；所述切方设备和所述抛光设备沿着所述半成品方棒输送装置的延伸方向分布。

2.根据权利要求1所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述切方设备为至少一个由多个切方装置形成的切方设备环岛，多个所述切方装置分布在所述切方上下料装置的周向；所述半成品方棒输送装置为至少一个，每个所述半成品方棒输送装置用于输送所述切方设备环岛所生产的半成品方棒。

3.根据权利要求1所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述半成品方棒输送装置具有至少一个半成品方棒检测工位，所述至少一个半成品方棒检测工位位于所述切方设备和所述抛光设备之间。

4.根据权利要求1～3任一项所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述晶棒加工系统还包括分别与所述控制器电连接的成品方棒输送装置、拼棒上料装置和拼接设备；所述抛光设备与所述拼棒设备沿着所述成品方棒输送装置的输送方向分布。

5.根据权利要求4所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述拼棒设备包括用于存放拼接的晶棒的配对拼接立库；和/或

所述成品方棒输送装置具有至少一个成品方棒检测工位，所述至少一个成品方棒检测工位位于所述抛光设备与所述拼接设备之间。

6.根据权利要求4所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述半成品方棒输送装置和所述成品方棒输送装置均包括方棒输送线以及设在所述方棒输送线上的方棒上料传感器和方棒下料传感器；

所述方棒输送线沿所述方棒输送线的输送方向分布有方棒上料工位和方棒下料工位；所述方棒上料传感器用于检测所述方棒上料工位是否存在方棒，所述方棒下料传感器用于检测所述方棒下料工位是否存在方棒。

7.根据权利要求4所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述晶棒加工系统还包括分别与所述控制器电连接的擦拭设备和擦拭上下料装置；沿着成品方棒输送装置的输送方向，所述擦拭设备位于所述抛光设备与所述拼接设备之间。

8.根据权利要求7所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述擦拭设备包括至少一个擦拭装置，每个所述擦拭装置具有至少一个擦拭工位，每个所述成品方棒输送装置的数量为至少一个，每个所述成品方棒输送装置用于向相应擦拭装置输送成品方棒；和/或，

所述晶棒加工系统还包括外发晶棒下料输送装置和内发晶棒下料输送装置。

9.根据权利要求1所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述晶棒加工系统还包括与控制器电连接的切断设备、切断上下料装置、切断输送装置以及尾料输送装置；

所述切断设备与所述切方设备沿着所述切断输送装置的输送方向分布；所述尾料输送装置位于所述切断设备附近。

10.根据权利要求9所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述晶棒加工系统还包括分别与所述控制器电连接的打码设备以及至少一个扫码设备；

沿着所述切断输送装置的输送方向，所述打码设备位于所述切断设备与所述切方设备之间；

沿着所述切断输送装置的输送方向，至少一个所述扫码设备位于所述打码设备与所述切方设备之间；和/或，

沿着所述半成品方棒输送装置的输送方向，至少一个所述扫码设备位于所述切方设备与所述抛光设备之间。

11.根据权利要求9所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述切断输送装置包括圆棒输送线以及设在所述圆棒输送线上的圆棒上料传感器和圆棒下料传感器；

所述圆棒输送线沿所述圆棒输送线的输送方向分布有圆棒上料工位和圆棒下料工位；所述圆棒上料传感器用于检测所述圆棒上料工位是否存在圆棒，所述圆棒下料传感器用于检测所述圆棒下料工位是否存在圆棒。

12.根据权利要求9所述的晶棒加工系统，其特征在于，所述晶棒加工系统还包括与所述控制器电连接的配棒设备，沿着所述切断输送装置的输送方向，所述配棒设备位于所述切断设备与所述切方设备之间。