[实用新型]一种硅片分片装置及系统

说明书

本实用新型公开一种硅片分片装置及系统，涉及半导体制造技术领域，用于在将硅片由硅片叠层上逐片传送的过程中，避免相邻两片硅片的棱边由于相互碰撞而产生破损。该传送机构传送机构、顶升机构及吸附板。吸附板具有吸附面，吸附面用于提供向上吸附硅片的吸附力。传送机构设在吸附板上，传送机构具有用于传送硅片的传送面，传送面与吸附面沿硅片堆叠方向上间隔排列，且传送面位于靠近所述硅片一侧。顶升机构，用于调整传送面与硅片叠层之间的距离，使传送面以预设频率传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离减小的情况下，传送面传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离增大的情况下，传送面与硅片分离。上述硅片分片系统包括该硅片分片装置。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种硅片分片装置及系统。

背景技术

光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种。单晶硅片作为光伏发电的一种基础材料，有着广泛的市场需求。

目前，对硅晶棒进行切片后，需要对硅片进行清洗，否则硅片表面的污染物会影响半导体器件的性能。一般情况下，对硅片进行清洗前，需要将硅片逐片插入花篮里。在将硅片逐片插入花篮的过程中，需要利用硅片分片装置将硅片逐片由硅片叠层上吸附后，再通过传送装置将吸附在硅片分片装置上的硅片传送至花篮处。

现有技术中心，硅片分片装置在吸附硅片的过程中，相邻两片硅片的间距较小，甚至相邻两片硅片之间会出现重合的部分，使相邻两片硅片由于碰撞而产生棱边破损，导致硅片的破损率较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片分片装置及系统，用于在将硅片叠层上的硅片逐片传送的过程中，避免相邻两片硅片的棱边由于相互碰撞而产生破损。

第一方面，本实用新型提供一种硅片分片装置，用于从硅片叠层分离硅片。该硅片分片装置包括：传送机构、顶升机构及吸附板。吸附板具有吸附面，吸附面用于提供向上吸附硅片的吸附力。传送机构设在吸附板上，传送机构具有用于传送硅片的传送面，传送面与吸附面沿硅片堆叠方向上间隔排列，且传送面位于靠近所述硅片一侧。顶升机构，用于调整传送面与硅片叠层之间的距离，使传送面以预设频率传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离减小的情况下，传送面传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离增大的情况下，传送面与硅片分离。

采用上述技术方案的情况下，硅片分片装置包括顶升机构、吸附板及设在吸附板上的传送机构。其中，吸附板具有吸附面，吸附面用于提供向上吸附硅片的吸附力。传送机构具有用于传送硅片的传送面，述传送面与吸附面沿硅片堆叠方向上间隔排列，且传送面位于靠近硅片一侧。顶升机构用于调整传送面与硅片叠层之间的距离，使传送面以预设频率传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离减小的情况下，传送面可以吸附位于硅片叠层顶层的硅片，使传送面可以将吸附在传送面上的硅片传送至下一个工位；在传送面与硅片叠层之间的距离增大的情况下，传送面将无法吸附位于硅片叠层顶层的硅片，即传送面与硅片分离。当传送面再次与硅片叠层之间的距离再次减小的情况下，传送面可以再次吸附位于硅片叠层顶层的硅片。如此循环往复，直至将硅片叠层中的硅片全部传送完毕，便可以使硅片叠层中的硅片逐一分离。

由上述可知，上述硅片分片装置的传送面上一次只能吸附一片硅片，且传送面以预设频率传送硅片。即：该硅片分片装置可以逐片、间隔的传送上述硅片叠层中的硅片。基于硅片分片装置逐片、间隔的传送硅片，可以避免相邻两片硅片的棱边在传送过程中相互碰撞而产生破损，以降低硅片的破损率。

在一种可能的实现方式中，顶升机构具有以预设频率凸出传送面的顶升端，顶升端用于调整传送面与硅片叠层之间的距离，使传送面以预设频率传送硅片。

在一种可能的实现方式中，传送机构包括沿硅片的传送方向分布的多组滚动组件，多组滚动组件安装在吸附板上，多组滚动组件通过带传动的方式连接。