[实用新型]一种PCB电路板有效

专利信息
申请号: 202023283237.5 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN213783695U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 李战华;熊军军;李纳;让玲娟 申请(专利权)人: 田讯电子(烟台)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 电路板
【说明书】:

本申请涉及一种PCB电路板,属于电路板技术领域,其包括电路板本体,所述电路板本体包括板体一和板体二,所述板体一和板体二的端部设有可将板体一和板体二连接在一起的连接机构,所述板体一靠近板体二的一侧开设有若干安装槽一,所述板体二靠近板体一的一侧开设有若干与安装槽一相连通的安装槽二,所述安装槽一和安装槽二中设有中空的吸热管,所述吸热管内设有吸热液。本申请具有减少对电子元件损坏的效果。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域,尤其是涉及一种PCB电路板。

背景技术

目前电路板大多为PCB材料制得,PCB材料制得的电路板又称PCB电路板,在我们能见到的电子设备中几乎都离不开印刷电路板的存在,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机通讯电子设备等电子元器件,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

相关的公告号为CN204721704U的中国专利公开了一种电路板,包括:电路板本体,粘结于电路板本体上的防水板,置于防水板内并用于汇集水的接水槽,黏贴于接水槽上的干燥剂片。

针对上述中的相关技术,发明人认为上述电路板虽然具有一定的防水性能,但是对于电子设备来说,工作时会产生一定的热量,从而易导致设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,进而会对电路板上安装的电子元件造成一定的损坏。

实用新型内容

为了减少对电子元件造成的损坏,本申请提供一种PCB电路板。

本申请提供的一种PCB电路板采用如下的技术方案:

一种PCB电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括板体一和板体二,所述板体一和板体二的端部设有可将板体一和板体二连接在一起的连接机构,所述板体一靠近板体二的一侧开设有若干安装槽一,所述板体二靠近板体一的一侧开设有若干与安装槽一相连通的安装槽二,所述安装槽一和安装槽二中设有中空的吸热管,所述吸热管内设有吸热液。

通过采用上述技术方案,连接机构可将板体一和板体二连接在一起,当安装在电路板上的电子元件工作散发出大量热量时,吸热管内的吸热液可对热量进行吸收,减少了局部温度过热的问题,吸热管设置在安装槽一和安装槽二内,提高了对热量的回收效果和回收的均匀性,进而减少了因温度过高导致的电路板上电子元件损坏的问题。

可选的,所述板体一开设有与安装槽一相垂直的散热槽,所述散热槽与安装槽一相连通,所述散热槽内设有导热杆,所述导热杆与吸热管相抵触。

通过采用上述技术方案,导热杆与吸热管相连,导热杆可将吸热管以及吸热管内吸热液中的热量进行进一步的导出,减少了局部温度过高的问题。

可选的,所述导热杆与吸热管相抵触处设有卡接件,所述卡接件包括卡环一和卡环二,所述卡环一卡接在吸热管上,所述卡环二卡接在导热杆上。

通过采用上述技术方案,设置卡环一和卡环二,提高了导热杆和吸热管的接触面积,进而提高了导热杆和吸热管之间的换热效率。

可选的,所述卡环一和卡环二之间设有导热片,所述导热片一端与卡环一固定连接,另一端与卡环二固定连接。

通过采用上述技术方案,卡环一和卡环二之间设有导热片,设置导热片进一步提高了导热杆和吸热管之间的换热效率。

可选的,所述板体一和板体二的四角分别开设有安装孔,所述安装孔内穿设有连接螺栓。

通过采用上述技术方案,通过设置连接螺栓便于对该电路板进行安装或拆卸,提高了该电路板安装的稳固性。

可选的,所述导热杆的端部连有导热柱,所述导热柱和导热杆垂直设置,所述导热柱的端部与连接螺栓相抵触。

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