[实用新型]多微机联合工作的回转机控制系统

权利要求书

1.多微机联合工作的回转机控制系统，其特征在于，包括上位机子系统、机体子系统、单点负荷试验子系统、三点负荷试验子系统、冲击试验子系统和无线转接子系统，所述机体子系统、单点负荷试验子系统、三点负荷试验子系统、冲击试验子系统和无线转接子系统均通过CAN总线与所述上位机子系统连接，

所述上位机子系统包括主控芯片一，所述主控芯片一用于与主电机连接，

所述机体子系统包括均与主控芯片二连接的模拟量采集电路和数字量采集电路，所述主控芯片二通过CAN总线与所述主控芯片一连接。

2.根据权利要求1所述的多微机联合工作的回转机控制系统，其特征在于，所述模拟量采集电路包括破碎信号采集电路，所述破碎信号采集电路包括依次连接的二极管D1和电阻R5，所述二极管D1的阳极用于与破碎检测电路的输出端连接，所述电阻R5的一端与运放C20A的同相输入端连接，所述运放C20A的输出端连接至反相输入端，

还包括并联的电阻R3和电容C4，所述二极管D1和所述电阻R5的串联点与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端接地，

还包括二极管D2，所述二极管D2的阳极接地，所述二极管D2的阴极用于与破碎检测电路的输出端连接。

3.根据权利要求1所述的多微机联合工作的回转机控制系统，其特征在于，所述模拟量采集电路还包括振动信号采集电路，所述振动信号采集电路包括运放C20B，所述运放C20B的同相输入端通过电阻R6连接振动检测传感器，所述运放U1B的输出端连接至反相输入端，所述电阻R6与振动检测传感器连接的一端还通过电容C6接地，

所述运放C20B的输出端还与所述主控芯片二连接。

4.根据权利要求1所述的多微机联合工作的回转机控制系统，其特征在于，所述模拟量采集电路还包括温度采集电路，所述温度采集电路包括电路结构相同的两路，其中一路包括运放C20C，所述运放C20C的同相输入端通过电阻R13与温度传感器连接，所述运放C20C的输出端连接至反相输入端，所述电阻R13与所述温度传感器连接的一端还通过电阻R23与电源VCC连接，

所述运放C20C的输出端还与所述主控芯片二连接。

5.根据权利要求1所述的多微机联合工作的回转机控制系统，其特征在于，所述数字量采集电路包括电路结构相同的多路，其中一路包括光耦合器U1，所述光耦合器U1的输入端与风扇开关信号连接，所述光耦合器U1的输出端与所述主控芯片二连接。

6.根据权利要求1所述的多微机联合工作的回转机控制系统，其特征在于，所述上位机子系统包括还CAN通信电路，所述CAN通信电路包括CAN接口芯片U4，所述CAN接口芯片U4的一端与所述主控芯片一连接，所述CAN接口芯片U4的另一端用于与CAN总线连接。

7.根据权利要求1所述的多微机联合工作的回转机控制系统，其特征在于，所述上位机子系统包括还RS485通信电路，所述RS485通信电路包括RS485接口芯片U6，所述RS485接口芯片U6的一端与所述主控芯片一连接，所述RS485接口芯片U6的另一端用于与变频器连接。

8.根据权利要求1所述的多微机联合工作的回转机控制系统，其特征在于，所述机体子系统还包括电机控制芯片IC2，所述电机控制芯片IC2的输入端与所述主控芯片二连接，所述电机控制芯片IC2的OUT1端用于与指示灯连接，所述电机控制芯片IC2的OUT2端用于与风扇连接，所述电机控制芯片IC2的OUT3端和OUT4端均用于与主轴制动装置连接。

9.根据权利要求1所述的多微机联合工作的回转机控制系统，其特征在于，所述单点负荷试验子系统包括均与主控芯片三连接的压力检测电路和电机控制芯片U1，所述压力检测电路包括AD转换芯片U2，所述AD转换芯片U2的输入端用于与称重传感器连接，所述AD转换芯片U2的输出端与所述主控芯片三连接，

所述电机控制芯片U1的输入端与所述主控芯片三连接，所述电机控制芯片U1的输出端用于与步进电机连接。

10.根据权利要求9所述的多微机联合工作的回转机控制系统，其特征在于，所述单点负荷试验子系统还包括电机控制芯片U5，所述电机控制芯片U5的输入端用于与所述主控芯片三连接，所述电机控制芯片U5的输出端用于与直流电机连接。