[实用新型]控温装置及电子元件测试设备有效
申请号: | 202023286221.X | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN213482731U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 赵轶;鲍军其;胡鹏飞;梁敬好;王子豪;叶梦雅;谢天海 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20;G01R31/26 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 郭金鑫 |
地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 电子元件 测试 设备 | ||
本实用新型提供了一种控温装置及电子元件测试设备,涉及测试设备技术领域,该控温装置包括测试座、安装底板、加热件以及感温器;测试座设置于安装底板;安装底板上设有测试区和冷媒流道,测试座具有用于避让测试区的凹孔;加热件设置于测试座,用于为测试环境提供热源,测试座与安装底板能够进行热交换;感温器用于监测测试环境温度,并用于控制加热件的通断。该电子元件测试设备包括控温装置。通过该控温装置,缓解现有技术中存在的单靠流体腔室内的温控流体控制环境温度,控温方式比较单一,使得控温精度较低的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及测试设备技术领域,尤其是涉及一种控温装置及电子元件测试设备。
背景技术
一般技术中,电子元件在经过制造流程之后,大多会经过一个测试步骤,其主要检测电子元件是否可以正常运作。通常地,在低温、常温和高温三种温度中进行测试,是电子元件性能检测中的重要测试环节。其中,测试环境温度是电子元件性能测试的重要影响因素之一,因此,能够有效地控制各个测温点下的测试环境温度,是对电子元件性能测试的稳定性和精确度提供了很好的支持。
现有技术中,可通过控制测试环境来达到控制测试温度的方法,其中比较常见的就是将电子元件测试时放置的测试座容置在充满温控流体的流体腔室内,使得测试座始终处于被加热或者被冷却的状态,从而维持特定的测试时环境温度,以此来提高电子元件测试的精确度。
然而,现有控温方法至少存在以下问题:单靠流体腔室内的温控流体控制环境温度,控温方式比较单一,精度不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种控温装置及电子元件测试设备,以缓解现有技术中存在的单靠流体腔室内的温控流体控制环境温度,控温方式比较单一,使得控温精度较低的技术问题。
第一方面,本实用新型提供一种控温装置,包括:测试座、安装底板、加热件以及感温器;所述测试座设置于所述安装底板;所述安装底板上设有测试区和冷媒流道,所述测试座具有用于避让所述测试区的凹孔;所述加热件设置于所述测试座,用于为测试环境提供热源,所述测试座与所述安装底板能够进行热交换;所述感温器用于监测测试环境温度,并用于控制所述加热件的通断。
进一步的,所述加热件采用调温器,所述调温器为多个,多个所述调温器围绕所述测试区设置。
进一步的,所述测试座上设有用于安装所述调温器的安装孔;所述测试座的外周侧设有隔热板,所述隔热板用于将所述调温器固定于所述测试座。
进一步的,所述测试座的外周侧设有测压面板;所述隔热板扣设于所述测压面板,且所述隔热板与所述测压面板之间留有间隙,以使所述隔热板在多个方向上与所述测压面板的相对位置可调。
进一步的,所述感温器为多个,多个所述感温器围绕所述测试区设置;其中,多个所述感温器的检测的平均值为所述测试环境温度。
进一步的,所述凹孔采用方形凹孔;所述感温器为四个,四个所述感温器分别靠近所述方形凹孔的四个拐角设置。
进一步的,所述冷媒流道设置于所述安装底板的内部;所述冷媒流道具有流道进口和流道出口,所述流道进口和所述流道出口均用于连接冷媒机。
进一步的,所述冷媒流道通过摩擦焊焊接于所述安装底板的内部。
进一步的,所述冷媒流道的至少部分与所述测试区沿竖直方向的投影具有重叠区域;或者,所述冷媒流道围绕所述测试区设置。
进一步的,所述安装底板远离所述测试座的一侧设有电路板;所述安装底板与所述电路板之间设有耐高温海绵,且三者围成干燥腔;所述干燥腔设有用于使干燥气进入的干燥气进口。
有益效果:
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