[实用新型]吸附工装

说明书

本实用新型公开了一种吸附工装，包括：工装本体；工装本体为直板件，工装本体的上表面具有多功能区和吸附区，吸附区上开设有多个吸附孔和多个卸压槽；多个吸附孔沿x轴和y轴阵列排布，卸压槽沿x轴和/或y轴等间距排布；相邻两个卸压槽之间设有一排或多排吸附孔。本实用新型通过在吸附区上开设多个吸附孔和多个卸压槽，利用负压将芯片固定，避免了其他固定方式对芯片造成的损坏，而卸压槽可以排出部分吸附力，可以避免吸附力过大时对芯片产生影响，并且在取下芯片时，卸压槽还可以有效避免残留的负压对芯片的拿取造成困难。

技术领域

本实用新型属于吸附工装技术领域，具体涉及一种用于芯片点胶用吸附工装。

背景技术

芯片点胶是非常重要的一项加工步骤，点胶时需要达到一定的精准度，而由于芯片体积很小，导致难以固定，若采用压紧、夹持等操作会对芯片造成损伤，因此，急需一种适用于在芯片点胶时进行固定的装置。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种吸附工装，该吸附工装具有对芯片吸附牢固同时便于卸压的优点。

根据本实用新型实施例的吸附工装，包括：工装本体；所述工装本体为直板件，所述工装本体的上表面具有多功能区和吸附区，所述吸附区上开设有多个吸附孔和多个卸压槽；所述多个吸附孔沿x轴和y轴阵列排布，所述卸压槽沿x轴和/或y轴等间距排布；相邻两个所述卸压槽之间设有一排或多排所述吸附孔。

本实用新型的有益效果是，本实用新型通过在吸附区上开设多个吸附孔和多个卸压槽，利用负压将芯片固定，避免了其他固定方式对芯片造成的损坏，而卸压槽可以排出部分吸附力，可以避免吸附力过大时对芯片产生影响，并且在取下芯片时，卸压槽还可以有效避免残留的负压对芯片的拿取造成困难。

根据本实用新型一个实施例，所述卸压槽在x轴上等间距分布，相邻两个所述卸压槽之间设有一排所述吸附孔。

根据本实用新型一个实施例，所述工装本体的周侧面或下表面设有负压汇总口，所述负压汇总口与所述多个吸附孔相连通。

根据本实用新型一个实施例，所述多功能区上设有四个螺钉安装孔，所述四个螺钉安装孔按矩形阵列的方式开设在所述工装本体的四个角上。

根据本实用新型一个实施例，所述多功能区上开设有四个顶丝孔，所述四个顶丝孔按矩形阵列的方式开设在所述工装本体的四个角上。

根据本实用新型一个实施例，所述多功能区包括第一装配区和第二装配区，所述吸附区位于所述第一装配区和所述第二装配区之间。

根据本实用新型一个实施例，所述第一装配区上设有型号标记和工装马克点。

根据本实用新型一个实施例，所述第二装配区上设有刻度线和工件马克点。

根据本实用新型一个实施例，所述工装本体的周侧面涂覆有黑色涂料。

根据本实用新型一个实施例，所述吸附孔的直径为0.3mm。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的吸附工装的立体结构示意图；

附图标记：