[实用新型]一种可调试腔体介质双工器有效
| 申请号： | 202023287019.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213905563U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴生巧;江典渭 | 申请（专利权）人： | 福州同创微波通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203;H01P1/20 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程勇 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 调试 介质 双工器 | ||
1.一种可调试腔体介质双工器，包括圆柱形空心金属腔体，其特征在于：所述圆柱形空心金属腔体内设置有第一半圆环形陶瓷块和第二半圆环形陶瓷块，所述圆柱形空心金属腔体中部垂直设置有用于隔断所述第一半圆环形陶瓷块和第二半圆环形陶瓷块的金属隔板，所述金属隔板设置在所述第一半圆环形陶瓷块和所述第二半圆环形陶瓷块之间，所述圆柱形空心金属腔体左侧曲面的前后侧均设置有第一连接器，所述圆柱形空心金属腔体右侧曲面中设置有第二连接器；多个第一微带线依次排列于所述第一半圆环形陶瓷块外曲面上，多个第二微带线依次排列于所述第二半圆环形陶瓷块外曲面上；所述圆柱形空心金属腔体顶部安装设置有多个调谐螺钉和耦合螺钉，且所述调谐螺钉和耦合螺钉交错设置。
2.根据权利要求1所述的一种可调试腔体介质双工器，其特征在于：所述第一半圆环形陶瓷块和所述第二半圆环形陶瓷块内曲面与底面均镀设有金属银导体层，所述第一微带线与所述第一半圆环形陶瓷块的底面相连接，所述第二微带线与所述第二半圆环形陶瓷块的底面相连接。
3.根据权利要求1所述的一种可调试腔体介质双工器，其特征在于：前端第一连接器经第一金属导线与最左端的第一微带线连接，后端第一连接器经第二金属导线与最左端的第二微带线连接设置。
4.根据权利要求1所述的一种可调试腔体介质双工器，其特征在于：所述第二连接器经第三金属导线与最右端的第一微带线和最右端的第二微带线连接设置。
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