[实用新型]测量半导体芯片热阻的装置

说明书

本实用新型公开了一种测量半导体芯片热阻的装置，该装置包括散热板、检测模块、第一温度传感器、第二温度传感器和数据处理器：散热板上设置有检测部，待测半导体芯片固定于检测部；检测模块用于为待测半导体芯片供电并检测供电参数；第一温度传感器通过检测部与待测半导体芯片靠近散热板的一面连接，用于检测待测半导体芯片的第一温度；第二温度传感器与待测半导体芯片的远离散热板的一面连接，用于检测待测半导体芯片的第二温度；数据处理器与第一温度传感器和第二温度传感器分别连接，用于根据第一温度、第二温度和供电参数获得待测半导体芯片的热阻。本实用新型实施例的装置成本低，减小检测偏差。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种测量半导体芯片热阻的装置。

背景技术

随着国产集成电路发挥的作用越来越大，对其可靠性的要求也越来越高，而准确快捷地测量半导体芯片晶圆到散热板的半导体热阻及其主要热传导路径上的热学参数是保证其可靠性的关键步骤。

目前，通常是通过购买自动化精密测试设备来测量半导体芯片的热阻，自动化精密测试设备能自动化显示半导体热阻的大小，但是成本较高，以及温度探头通过线束连接芯片，检测芯片的路径较长且不能直接接触芯片本身，存在检测偏差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种测量半导体芯片热阻的装置，该装置成本低，减小检测偏差。

为了达到上述目的，本实用新型第一方面实施例的测量半导体芯片热阻的装置，其特征在于，散热板，所述散热板上设置有检测部，待测半导体芯片固定于所述检测部；检测模块，所述检测模块的第一端与所述待测半导体芯片的电源端子连接，所述检测模块的第二端与所述待测半导体芯片的接地端子连接，用于为所述待测半导体芯片供电并检测供电参数；第一温度传感器，所述第一温度传感器通过所述检测部与所述待测半导体芯片靠近所述散热板的一面连接，用于检测所述待测半导体芯片的第一温度；第二温度传感器，所述第二温度传感器与所述待测半导体芯片的远离所述散热板的一面连接，用于检测所述待测半导体芯片的第二温度；数据处理器，所述数据处理器与所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别连接，用于根据所述第一温度、所述第二温度和所述供电参数获得所述待测半导体芯片的热阻。

根据本实用新型实施例的测量半导体芯片热阻的装置，基于散热板、检测模块、第一温度传感器、第二温度传感器和数据处理器的架构，散热板相当于设备中芯片散热盖，来测量半导体芯片热阻，其中，散热板、第一温度传感器和第二温度传感器等均可采用常用的检测部件，成本低。第一温度传感器通过散热板的检测部检测待测半导体芯片的第一温度，以及第二温度传感器检测待测半导体芯片的第二温度，来获得半导体芯片的热阻，直接接触芯片进行温度检测，从而缩短检测路径以及不存在其它元件干扰，提高检测精度，减小了检测偏差。

在本实用新型的一些实施例中，所述检测部设置有探头孔；所述第一温度传感器穿过所述探头孔与所述待测半导体芯片的Top层连接，以检测所述第一温度。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一温度传感器与所述待测半导体芯片的Top 层的晶圆的中心区域连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二温度传感器与所述待测半导体芯片的Bottom层连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二温度传感器与所述待测半导体芯片的Bottom层的晶圆的中心区域连接。

在本实用新型的一些实施例中，通过硅胶将待测半导体芯片固定于所述检测部。

在本实用新型的一些实施例中，所述检测模块包括：电子负载，用于检测流经所述待测半导体芯片的电流；直流电源，所述直流电源的第一端与所述待测半导体芯片的电源端子连接，所述直流电源的第二端通过所述电子负载与所述待测半导体芯片的接地端子连接；电压表，所述电压表与所述待测半导体芯片并联连接，用于检测所述待测半导体芯片两端的电压。