[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型公开了一种引线框架，包括散热区、芯片区以及引脚区，芯片区设置于散热区与引脚区之间，芯片区设置有防水结构，芯片区与引脚区之间设置有焊接区，焊接区与芯片区处于相同水平面，芯片区上设有防水结构，芯片区上设有用于扩大与塑封体接触面积的封装结构，释放了引线框架本身的使用空间的限制，引线框架上能够搭载更多芯片，使得原有的引线框架结构在满足常规性能后，仍能提升性能，扩大原有的电容和电感性能。

技术领域

本实用新型涉及一种电路元器件，具体涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它主要起到了和外部导线连接的作用，与其余电气连接件有着密不可封的关系，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，现有技术只能在引线框架的基体区的芯片载体区安放芯片，并由键合材料通过焊料将芯片和引线脚的焊接区相连，在塑封以后作为分立器件或集成电路使用。

市场上现有的引线框架的结构决定了它们在成型后往往是单一功能的，即引线框架上可搭载的芯片数量和性能固定，局限了性能的释放。由于引线框架受电气回路的使用空间的限制，除非缩小芯片尺寸或改变芯片结构来使引线框架上能够搭载更多芯片，否则原有的引线框架结构在满足常规性能后，无法实现提升。

实用新型内容

本实用新型提供了一种新型引线框架，释放了引线框架本身的使用空间的限制，引线框架上能够搭载更多芯片，使得原有的引线框架结构在满足常规性能后，仍能提升性能，扩大原有的电容和电感性能。

一种引线框架，包括散热区、芯片区以及引脚区，所述芯片区设置于散热区与引脚区之间，所述芯片区设置有防水结构，所述芯片区与引脚区之间设置有焊接区，所述焊接区与芯片区处于相同水平面，所述焊接区上设有第二芯片区，所述芯片区上设有防水结构，所述芯片区上设有用于扩大与塑封体接触面积的封装结构。

作为优选，所述的引线框架上设有第一子芯片区和第二子芯片区。

作为优选，所述的防水性结构为沟槽，所述的沟槽的横截面为V字形。

作为优选，所述的沟槽设置于芯片区的四周。

作为优选，所述的封装结构为金字塔形麻点，所述的金字塔麻点设置于沟槽周围。

作为优选，所述的金字塔麻点由多排不同底面宽度的四棱锥构成。

作为优选，所述的引脚区与芯片区不处于同一水平面上。

采用上述结构以后，与现有的技术相比，防水性结构为沟槽，所述的沟槽横截面为V字形，沟槽设置于芯片区的四周的设计大大减少了水汽进入主芯片的机会，保证了主芯片正常运作，所述的封装结构为金字塔形麻点，所述的金字塔麻点设置于沟槽周围，所述的金字塔麻点由多排不同底面宽度的四棱锥构成的设计巧妙利用金字塔的结构特点，保证结构稳定的同时，增加了与封装体的接触面积，保证了整体引线框架的性能。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为第一子芯片区与第二子芯片区焊接后示意图。

图3为图2中A处放大图。

图4为图2中B处放大图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做出进一步说明。

一种引线框架，如图1-4所示，包括若干引线框架单体，引线框架单体包括散热区1、芯片区3以及引脚区，芯片区3设置于散热区1与引脚区之间，芯片区3设置有防水结构32，芯片区3与引脚区之间设置有焊接区4，焊接区4与芯片区3处于相同水平面，焊接区4上设有第二芯片区311，芯片区3上设有防水结构32，芯片区3上设有用于扩大与塑封体接触面积的封装结构31。