[实用新型]一种靶材和背板的扩散接合装置有效
申请号: | 202023288854.4 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN214185710U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 大岩一彦;姚科科;广田二郎;中村晃;林智行;山田浩 | 申请(专利权)人: | 浙江最成半导体科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;C23C14/34 |
代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 付帅 |
地址: | 312035 浙江省绍兴市越城区皋埠*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背板 扩散 接合 装置 | ||
1.一种靶材和背板的扩散接合装置,其特征在于,所述靶材和背板的扩散接合装置包括:排气容器(7)、设置在排气容器(7)内的金属包套(2)、液压装置(6)、以及进气装置(9)和排气装置(10);
金属包套(2)内由下至上依次设有背板(3)、靶材(4)和压块(5),所述液压装置(6)的压力作用于所述压块(5)上是的所述背板(3)与靶材(4)结合;
所述进气装置(9)和排气装置(10)可用于所述排气容器(7)的抽真空或在排气容器(7)内充入惰性气体或充入氢气。
2.如权利要求1所述的一种靶材和背板的扩散接合装置,其特征在于,所述金属包套(2)内部设有加热装置(1),所述加热装置(1)用于对金属包套(2)达到预热温度,还用于将背板(3)与靶材(4)加热到结合温度。
3.如权利要求1所述的一种靶材和背板的扩散接合装置,其特征在于,所述靶材(4)材质为铝及铝合金、铜及铜合金、钛、镍及镍合金、钽及钽合金、钨及钨合金,所述背板(3)材质为铝合金、铜及铜合金。
4.如权利要求1所述的一种靶材和背板的扩散接合装置,其特征在于,所述金属包套(2)由低热膨胀及高强度的不锈钢或者铁质材料构成。
5.如权利要求1所述的一种靶材和背板的扩散接合装置,其特征在于,所述排气容器(7)底部设有密封圈(8)。
6.如权利要求1所述的一种靶材和背板的扩散接合装置,其特征在于,所述靶材(4)置于背板(3)上表面中央,所述靶材(4)上表面放置与背板(3)直径相同的压块(5)。
7.如权利要求1所述的一种靶材和背板的扩散接合装置,其特征在于,所述压块(5)采用隔热材质。
8.如权利要求2所述的一种靶材和背板的扩散接合装置,其特征在于,所述预热温度设为300~400℃,所述结合温度设为400~700℃。
9.如权利要求2所述的一种靶材和背板的扩散接合装置,其特征在于,在预热好的金属包套(2)内依次放入背板(3)、靶材(4)和压块(5)后,通过所述进气装置(9)和排气装置(10)将所述排气容器(7)的抽真空使其内部的压力达到100Pa以下,通过加热装置(1)将背板(3)与靶材(4)加热到结合温度,同时在压块(5)上表面施加3-10kg/mm2的压力,在该温度和压力下保持60分钟,在加压期间继续进行抽真空,使压力达到10Pa以下。
10.如权利要求2所述的一种靶材和背板的扩散接合装置,其特征在于,在预热好的金属包套(2)内依次放入背板(3)、靶材(4)和压块(5),通过所述进气装置(9)和排气装置(10)将所述排气容器(7)的抽真空使其内部的压力达到1Pa以下,通过进气装置(9)和排气装置(10)充入惰性气体或氢气,并使其内部的压力维持在10Pa,通过加热装置(1)将背板(3)与靶材(4)加热到结合温度,同时在压块(5)上表面施加3-10kg/mm2的压力,在该温度和压力下保持60分钟,在加压期间继续充入惰性气体或氢气,使压力维持在10Pa。
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