[实用新型]一种芯片生产制造用冷却装置

说明书

本实用新型涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括底板和支撑板，两个所述支撑板分别固定设置于底板的上表面两侧，两个所述支撑板的顶端固定设置有顶板，所述顶板的下方设置有往复丝杆，所述往复丝杆的两端均通过第一滚动轴承与对应的支撑板转动连接，所述往复丝杆的杆壁螺纹套接有滑块，所述滑块的下表面固定设置有风机，右侧所述支撑板的右侧设置有电机，所述电机的输出端与往复丝杆的右端固定连接，两个所述支撑板中部之间设置有转杆，所述转杆的两端均通过第二滚动轴承与对应的支撑板转动连接。本实用新型能够不间断的对芯片进行冷却工作，大大的减少了停机时间，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片生产制造用冷却装置。

背景技术

芯片在生产过程中会经历很多到工序，其中有些工序会使芯片产生大量的热量，为了避免对后续工序造成影响，需要对芯片先进行冷却才能流入后续工序中。

传统的芯片生产制造用冷却装置一般采用风机对芯片进行风冷降温，每次仅能对一定数量的芯片进行冷却，冷却后需要关闭设备，然后更换上新的芯片再开启机器进行冷却，效率非常低下。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中芯片生产制造用冷却装置冷却效率低下的问题，而提出的一种芯片生产制造用冷却装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片生产制造用冷却装置，包括底板和支撑板，两个所述支撑板分别固定设置于底板的上表面两侧，两个所述支撑板的顶端固定设置有顶板，所述顶板的下方设置有往复丝杆，所述往复丝杆的两端均通过第一滚动轴承与对应的支撑板转动连接，所述往复丝杆的杆壁螺纹套接有滑块，所述滑块的下表面固定设置有风机，右侧所述支撑板的右侧设置有电机，所述电机的输出端与往复丝杆的右端固定连接，两个所述支撑板中部之间设置有转杆，所述转杆的两端均通过第二滚动轴承与对应的支撑板转动连接，所述转杆的两端均固定套接有十字型板，两个所述十字型板之间固定设置有多个固定杆，多个所述固定杆的下方均设置有承载板，多个所述承载板的上表面均开设有凹槽，多个所述凹槽的内部均设置有放置框，多个所述固定杆的两端均转动套接有垂杆，多个所述垂杆的下端均与对应的承载板固定连接，左侧所述支撑板的外侧设置有带动所述转杆转动的传动机构。

优选的，所述传动机构包括两个皮带轮，两个所述皮带轮均设置与左侧所述支撑板的外侧，两个所述皮带轮分别与对应的往复丝杆和转杆的左端固定套接，两个所述皮带轮通过皮带转动连接。

优选的，所述凹槽的槽底四周均固定设置有定位销，所述放置框的四角均开设有定位孔，多个所述定位销均与对应的定位孔相匹配。

优选的，所述电机通过支撑架与对应的支撑板固定连接。

优选的，所述滑块的上表面与顶板的下表面相抵。

优选的，所述放置框的上表面两侧均固定设置有拉环。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片生产制造用冷却装置，具备以下有益效果：

1、该芯片生产制造用冷却装置，通过电机带动往复丝杆转动，从而使得滑块带动风机往复移动，从而能够对放置框内部的芯片进行高效的散热。

2、该芯片生产制造用冷却装置，通过往复丝杆带动皮带轮转动，从而带动转杆转动，使得十字型板带动多个承载板以转杆为轴心旋转，从而能够对多个承载板内部的芯片进行散热，从而能够不间断的对芯片进行冷却。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够不间断的对芯片进行冷却工作，大大的减少了停机时间，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片生产制造用冷却装置的结构示意图；

图2为图1的侧视结构示意图；