[实用新型]一种高压驱动集成电路智能功率模块有效

专利信息
申请号: 202023301559.8 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN213878073U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 付志强;黄晓辉;吴海明 申请(专利权)人: 深圳联芯科创电子有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 驱动 集成电路 智能 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种高压驱动集成电路智能功率模块,包括外箱体(1),其特征在于:所述外箱体(1)的底部固定连接有安装板(2),所述外箱体(1)的右侧壁上固定安装有散热风扇(3),所述散热风扇(3)的顶部固定连接有导线(4),所述外箱体(1)的左侧壁上固定连接有转架(5),所述转架(5)的内侧转动连接有挡盖(6),所述挡盖(6)的右侧壁上固定连接有密封层(7),所述外箱体(1)的顶部固定连接有锁架(8),所述锁架(8)的内侧活动连接有锁紧螺栓(9),所述外箱体(1)的底壁内部固定连接有限位环(10),所述限位环(10)的内侧固定连接有限位轴(11),所述限位轴(11)的外部套接有移动块(12),所述移动块(12)的顶部固定连接有横移板(13),所述横移板(13)的顶部固定安装有模块本体(14)。

2.根据权利要求1所述的一种高压驱动集成电路智能功率模块,其特征在于:所述外箱体(1)的内壁上均匀覆盖有密封层,所述密封层(7)与外箱体(1)的左侧贴合,所述挡盖(6)的内部开设有散热孔。

3.根据权利要求1所述的一种高压驱动集成电路智能功率模块,其特征在于:所述锁架(8)位于外箱体(1)左侧的顶部,且外箱体(1)的顶部固定连接有与锁紧螺栓(9)外部活动连接的锁架(8)。

4.根据权利要求1所述的一种高压驱动集成电路智能功率模块,其特征在于:所述外箱体(1)的底壁内部开设有调节腔,所述限位环(10)的数量为两个,且其分别位于调节腔的左右两侧内壁上。

5.根据权利要求4所述的一种高压驱动集成电路智能功率模块,其特征在于:所述限位轴(11)的左右两端分别位于两个限位环(10)的内侧,所述移动块(12)位于外箱体(1)上的调节腔内部。

6.根据权利要求1所述的一种高压驱动集成电路智能功率模块,其特征在于:所述横移板(13)的底壁内部滚动连接有数量为四个的稳定滚球,且该稳定滚球的外表面与外箱体(1)的内底壁滑动连接。

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