[实用新型]一种半导体部件封装用焊接设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体部件封装用焊接设备，包括壳体，所述壳体的内部固定安装有调节电机，且壳体的顶部固定安装有安装罩，所述安装罩的内部固定安装有气滑环，所述调节电机的输出端固定安装有放置台，所述壳体内部的两侧皆转动安装有第一螺纹杆，且第一螺纹杆上转动安装有调节板，所述调节板的顶部固定安装有滑板。本实用新型设置有电动推杆与焊接头配合，可以对半导体部件进行焊接作业，同时通过电动推杆可以对焊接时的高度进行调节，提高了设备的实用性，设置有滑板与滑座配合，可以对在焊接头进行前后左右移动，从而通过设备可以对半导体设备进行自动焊接，提高了设备的实用性，使焊机设备更加便于使用，扩大了适用范围。

技术领域

本实用新型涉及半导体部件封装焊接技术领域，具体为一种半导体部件封装用焊接设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体部件在封装时需要对其进行焊接。

现有的半导体部件封装用焊接设备虽然达到了基本的作业性能，但是仍然存在以下缺陷：

1、现有的半导体部件封装用焊接设备的固定结构较为简单，多数是通过夹持对半导体进行固定，在夹持固定时易因夹持力过大造成半导体部件损坏的情况，降低了焊接设备的实用性；

2、同时现有的半导体部件封装用焊接设备多数是通过工作人员手动进行惨焊接，人工手动焊接的效率较低，降低了焊接设备的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体部件封装用焊接设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体部件封装用焊接设备，包括壳体，所述壳体的内部固定安装有调节电机，且壳体的顶部固定安装有安装罩，所述安装罩的内部固定安装有气滑环，所述调节电机的输出端固定安装有放置台，所述壳体内部的两侧皆转动安装有第一螺纹杆，且第一螺纹杆上转动安装有调节板，所述调节板的顶部固定安装有滑板，且滑板的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有安装杆，且安装杆的内部转动安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上转活动有滑座，所述滑座的底部固定安装有电动推杆，且电动推杆的输出端固定安装有固定架，所述固定架上固定安装有焊接头。

优选的，所述所述壳体的底部固定安装有底座，且底座的两侧皆设有固定杆，底座的底部固定安装有安装垫。

优选的，所述壳体正面的一侧固定安装有电源开关，且电源开关的一侧固定安装有控制面板。

优选的，所述壳体的正面固定安装有运行灯，且运行灯的一侧固定安装有急停按钮。

优选的，所述放置台的顶部固定安装有放置垫，且放置台上固定安装有多组固定吸盘。

优选的，所述支撑架的内侧皆固定安装有安装座，且安装座上活动安装有照明灯。

优选的，所述壳体的背部固定安装有两组第一电机，且安装杆的一侧固定安装有第二电机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、设置有底座与固定杆、安装垫配合，可以对设备使用时进行安装固定，增加了设备使用时的稳定性，提高了实用性，设置有放置台与固定吸盘配合，可以对半导体部件焊接时进行吸附固定，增加了对半导体部件焊接时的稳定性，提高了实用性。