[实用新型]一种具有防护功能的芯片安装装置有效
申请号: | 202023304603.0 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214705860U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 赵浩;张静;陈博;黎载红 | 申请(专利权)人: | 上海波汇科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
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地址: | 201613 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 防护 功能 芯片 安装 装置 | ||
1.一种具有防护功能的芯片安装装置,包括操作台(1)和安装在操作台(1)底端的控制箱(9),其特征在于:所述操作台(1)的顶端安装有龙门机架(2),所述龙门机架(2)的表面活动安装有机械臂(5),所述机械臂(5)的末端输出轴通过转盘安装有安装架(19),所述安装架(19)的顶端安装有气泵(21),且气泵(21)的输出端与安装架(19)连接处安装有气控阀(20),所述安装架(19)的顶端安装有吸附盘(18),且吸附盘(18)的底端表面安装有气动控制机构,所述龙门机架(2)一侧的操作台(1)顶端安装有检测架(6),所述检测架(6)的顶端安装有吊杆(10),所述吊杆(10)上安装有抽检机构,所述龙门机架(2)下方和吊杆(10)下方的操作台(1)表面左右横向安装有输送带(14),所述输送带(14)一侧的操作台(1)顶端表面安装有主伸缩推杆(17),所述输送带(14)另一侧的操作台(1)顶端表面设置有引导浅槽(16),所述引导浅槽(16)外侧的操作台(1)顶端安装有推料机构。
2.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的芯片安装装置,其特征在于:所述气动控制机构梯形槽(24)、触动开关(22)和真空孔(25),梯形槽(24)设置在吸附盘(18)的底端表面,触动开关(22)安装在梯形槽(24)外侧的吸附盘(18)底端表面,真空孔(25)均匀安装在梯形槽(24)的表面。
3.根据权利要求2所述的一种具有防护功能的芯片安装装置,其特征在于:所述梯形槽(24)的顶端通过管道与气控阀(20)输出端连接,且触动开关(22)一侧的吸附盘(18)底端表面安装有激光位移传感器(23)。
4.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的芯片安装装置,其特征在于:所述抽检机构包括装配盘(11)、调位伸缩杆(12)和摄像头(13),装配盘(11)安装在吊杆(10)的表面,调位伸缩杆(12)安装在装配盘(11)的表面,且摄像头(13)安装在调位伸缩杆(12)的输出杆末端。
5.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的芯片安装装置,其特征在于:所述推料机构包括挡板(7)和第一伸缩推杆(8),挡板(7)安装在远离所述输送带(14)的引导浅槽(16)一侧的操作台(1)顶端表面,第一伸缩推杆(8)安装在挡板(7)一侧的操作台(1)顶端表面,挡板(7)另一侧的操作台(1)顶端表面安装有第二伸缩推杆(15)。
6.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的芯片安装装置,其特征在于:所述龙门机架(2)的表面安装有引导槽(4),引导槽(4)的表面安装有驱动座(3),且驱动座(3)与机械臂(5)表面连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造