[实用新型]一种恒温晶体振荡器

说明书

本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开一种恒温晶体振荡器，包括恒温振荡模块，恒温振荡模块包括：PCB基板，包括设有蚀刻电路的第一表面以及与第一表面相对的第二表面；导热金属板，设于PCB基板的第二表面，导热金属板包括导热主板和导热凸块，导热凸块的一端伸至PCB基板的第一表面；晶体，与导热主板连接于背离PCB基板的一面；温度传感器，设于PCB基板的第一表面，温度传感器与蚀刻电路连接，温度传感器与导热凸块伸至PCB基板的第一表面的一端相邻设置；加热元件，设于PCB基板的第一表面，加热元件与蚀刻电路连接。恒温晶体振荡器的控温精度和温度稳定度更高，而且生产工艺更加简单，制造成本更低，更适于大批量生产。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种恒温晶体振荡器。

背景技术

石英晶体振荡器，简称晶振，有频率稳定度高、可靠性高、体积小、重量轻等优点，被广泛应用于现代电子技术领域中。随着电子技术的快速发展，系统参考信号的频率稳定度和精度等要求越来越高，而温度是影响此性能最重要的因素。

恒温晶体振荡器的工作原理是通过控温电路控制加热晶体管及温度传感器，将恒温晶体振荡器内部温度控制在一个恒定温度。当外部环境温度发生变化时，恒温晶振内部工作环境温度也会发生变化，温度传感器感受环境温度发生改变时，会反馈给温度控制电路控制加热管增加加热量或者减小加热量的方式来控制恒温晶体振荡器内部温度稳定在一个恒定的温度环境，维持恒温晶体振荡器的频率稳定度。因恒温晶体振荡器具有极高的频率稳定性、老化率低等性能，而被大量使用。

现有的恒温晶体振荡器一般采用恒温槽包裹晶体的方式，通过温度传感器感受槽体和环境温度达到控温目的。但由于恒温槽体积较大且生产工艺较为复杂，导致恒温晶体振荡器在生产过程中会产生更高的工艺要求以及生产成本，难以实现大批量生产。

因此，亟需一种恒温晶体振荡器，以解决上述的技术问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种恒温晶体振荡器，能够提升控温精度及温度稳定度，同时简化生产工艺，降低制造成本。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种恒温晶体振荡器，包括恒温振荡模块，所述恒温振荡模块包括：

PCB基板，沿水平方向设置，所述PCB基板包括设有蚀刻电路的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

导热金属板，设于所述PCB基板的第二表面，所述导热金属板包括导热主板和导热凸块，所述导热凸块的一端伸至所述PCB基板的第一表面；

晶体，与所述导热主板连接于背离所述PCB基板的一面；

温度传感器，设于所述PCB基板的第一表面，所述温度传感器与所述蚀刻电路连接，所述温度传感器与所述导热凸块伸至所述PCB基板的第一表面的一端相邻设置；以及

加热元件，设于所述PCB基板的第一表面，所述加热元件与所述蚀刻电路连接。

作为恒温晶体振荡器的一个可选的方案，所述PCB基板上设有贯穿所述PCB基板的第一表面和第二表面的让位孔，所述导热凸块穿设于所述让位孔，所述导热凸块的一端经由所述让位孔穿出所述PCB基板的第一表面。

作为恒温晶体振荡器的一个可选的方案，所述PCB基板还包括设于所述让位孔的边缘的凸缘部，所述凸缘部沿水平方向朝所述导热凸块伸出，所述温度传感器设于所述凸缘部上。

作为恒温晶体振荡器的一个可选的方案，所述晶体的一端设有限位凸环，所述导热金属板背离所述PCB基板的一侧设有限位凹槽，所述限位凸环与所述限位凹槽配合连接。