[实用新型]一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件有效

专利信息
申请号: 202023310078.3 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214046165U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 何超 申请(专利权)人: 深圳市移轩通信有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H04L12/02
代理公司: 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 代理人: 鲁华
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 多功能 模组 开发 模块 组件
【权利要求书】:

1.一种小尺寸多功能5G模组开发板,其特征在于,包括基板,所述基板的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间,所述基板的正面前方和侧方分别设计有mini-pcie接口和type-c接口;所述基板的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口;所述type-c接口位于所述mini-pcie接口和所述SIM卡接口接口之间。

2.根据权利要求1所述的小尺寸多功能5G模组开发板,其特征在于,所述基板的正面前方位于所述mini-pcie接口的两侧分别设置有开机键和强制下载键。

3.根据权利要求1所述的小尺寸多功能5G模组开发板,其特征在于,所述基板上设置有固定5G模组的导热卡扣和对5G模组散热的散热硅胶片。

4.根据权利要求3所述的小尺寸多功能5G模组开发板,其特征在于,所述散热硅胶片由石墨稀材料制成。

5.根据权利要求1-4任一所述的小尺寸多功能5G模组开发板,其特征在于,所述基板上设置有为所述5G模组供电的电源模块。

6.根据权利要求5所述的小尺寸多功能5G模组开发板,其特征在于,所述电源模块工作时将5V供电降压成4V输入给所述5G模组。

7.根据权利要求1-4任一所述的小尺寸多功能5G模组开发板,其特征在于,所述基板采用四层PCB板设计。

8.一种5G模块组件,根据权利要求1-7任一所述的小尺寸多功能5G模组开发板,其特征在于,所述5G模块组件由所述小尺寸多功能5G模组开发板和5G模组组合构成。

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