[实用新型]一种功率模块用引线端子

说明书

本实用新型公开了一种功率模块用引线端子，包括插头部、过渡部、缓冲部、支撑部以及焊接部；过渡部的下端连接有分离的所述缓冲部和所述支撑部，缓冲部连接有所述焊接部，在焊接部的上方设有垫脚，缓冲部与支撑部之间设有纵向间隙，所述支撑部与垫脚之间设有横向间隙。本实用新型的支撑部与缓冲部和焊接部之间分别设置了纵向间隙和横向间隙，从而保证当PCB电路板压入端子时，引线端子具有缓冲效果，同时不会向下塌陷损坏；垫脚的设置避免了将支撑部与焊接部焊接在一起，保证了引线端子良好的缓冲、支撑效果，提升了功率模块的可靠性。本实用新型的引线端子，提高了其弹性变形回复能力，增强其底部的屈服强度，进而提高引线端子的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及功率半导体器件技术领域，尤其是涉及一种功率模块用引线端子。

背景技术

将IGBT或MOSFET芯片封装在功率模块内部组成功率模块，具有功率密度高、热阻低、使用方便等优点，已经广泛应用于各类电机控制变频器中，这些功率模块也可用于开关电源、UPS、医疗系统、新能源发电系统(太阳能、风能、燃料电池等)，是功率变换的核心部件，也被称为功率系统的“CPU”。

功率模块与外部的接口通常通过引线端子，在使用过程中，由于振动环境及安装等因素，往往造成引线端子的断裂、脱落，从而影响了功率模块的可靠性。图1、图2是近几年推出的一种引线端子，包括插头部1、过渡部2、缓冲部3、支撑部4、焊接部5，支撑部4与焊接部5之间存在横向间隙6，支撑部4与缓冲部5之间存在纵向间隙7，使用时直接将PCB板从插头孔插入，鱼眼孔8受到挤压会产品弹性变形，可以实现与PCB的良好接触，也避免了焊接工序。引线端子向下受力时，缓冲部3具有缓冲效果，避免了机械应力向焊点的传递，同时支撑部4又可以避免引线端子产品较大变形，从而保证了引线端子的可靠性。但是，将现有技术的引线端子组装在功率模块中的陶瓷绝缘基板或电路板10上时，由于焊料量、端子润湿性无法准确控制，焊接完成后，焊料9会爬到焊接部5的上面，将支撑部4与焊接部5之间的横向间隙填满，如图3所示，从而失去了缓冲部的效果，影响了引线端子的使用及可靠性。理论上可以将焊接部设置较大面积，可以有效阻止由于焊料的爬坡造成支撑部与焊接部焊死现象，但随着功率密度的不断增大，功率模块体积不断减小，已无空间容纳较大的焊接部，影响了引线端子在功率模块方面的应用。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功率模块用引线端子，以解决现有技术中存在的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种功率模块用引线端子，包括插头部、过渡部、缓冲部、支撑部以及焊接部；所述插头部的一端向下延伸出所述过渡部，过渡部的下端连接有分离的所述缓冲部和所述支撑部，缓冲部连接有所述焊接部，在焊接部的上方设有垫脚，缓冲部与支撑部之间设有纵向间隙，所述支撑部与垫脚之间设有横向间隙。

作为一种进一步的技术方案，所述垫脚是在所述焊接部的局部向外延伸，并弯折在焊接部的上方。

作为一种进一步的技术方案，所述垫脚的厚度小于所述焊接部的厚度。

作为一种进一步的技术方案，所述垫脚的数量为多个。

作为一种进一步的技术方案，所述垫脚与所述焊接部之间设置有间隙。

作为一种进一步的技术方案，所述缓冲部的截面呈S弯状或Z状。

作为一种进一步的技术方案，所述纵向间隙的间隙大小为0.2-0.8mm。

作为一种进一步的技术方案，所述横向间隙的间隙大小为0.05mm-0.5mm。

采用上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：