[实用新型]基于同轴的高清宽带芯片连接线有效

专利信息
申请号: 202023316989.7 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214379179U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 陈连斌;陈柳娟;湛秀平 申请(专利权)人: 珠海长盛电缆有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/622;H01R4/2406;H01R13/629;H01B7/17
代理公司: 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙) 36124 代理人: 张瑜生
地址: 519000 广东省珠海市金湾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 同轴 宽带 芯片 连接线
【权利要求书】:

1.基于同轴的高清宽带芯片连接线,包括连接线本体(1),其特征在于,所述连接线本体(1)的一端设置有公接头(4),所述连接线本体(1)远离公接头(4)的一端设置有母接头(2),所述连接线本体(1)包括导体芯(5),所述导体芯(5)的外部设置有绝缘层(6),所述绝缘层(6)的外部设置有网状导电层(7),所述网状导电层(7)的外部设置有隔热层(8),所述隔热层(8)的外部设置有屏蔽层(9),所述屏蔽层(9)的外部设置有防护层(10),所述公接头(4)包括接头主体(14),所述接头主体(14)的顶部一体成型有连接环(15),所述接头主体(14)的内部插接有固定体(16),所述固定体(16)的内部开有插槽(17),所述插槽(17)的内部插接有芯片主板(18),所述芯片主板(18)的一侧外壁焊接有插接柱(19),所述插接柱(19)的顶端设置有尖刺(21)。

2.根据权利要求1所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述导体芯(5)包括第一导体丝(11)、第二导体丝(12)和第三导体丝(13),且第一导体丝(11)、第二导体丝(12)和第三导体丝(13)三者之间彼此螺旋环绕。

3.根据权利要求1所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述芯片主板(18)的引脚与导体芯(5)焊接,所述网状导电层(7)与固定体(16)焊接。

4.根据权利要求1所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述接头主体(14)的底部外壁一体成型有固定环(20),所述连接线本体(1)的一端插接于固定环(20)内部。

5.根据权利要求1所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述母接头(2)的内部设置有插接管(22),且插接管(22)与插接柱(19)相适配。

6.根据权利要求5所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述母接头(2)的内部设置有填充体(23),所述填充体(23)位于插接管(22)的外部。

7.根据权利要求1所述的基于同轴的高清宽带芯片连接线,其特征在于,所述连接环(15)的外部套接有螺母(3),且连接环(15)的顶部外壁一体成型有挡环(24)。

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