[实用新型]一种用于芯片的金属导热垫片

说明书

本实用新型涉及电子设备领域，具体是一种用于芯片的金属导热垫片；包括板体和均布在板体的顶面和底面的凸出部，所述凸出部间隔设置并布满板体的顶面和底面。本产品为铟合金材料，利用铟材料的质地柔软的特性，通过制作工艺合成铟合金之后，表面有凸起结构，具有压缩能力，大幅降低接触热阻拥有比传统导热垫片更高的热导率，热阻值更低。同时，其不存在挥发现象，使用寿命更长，具有长期可靠性、使用温度范围区间更广。本散热片也不会污染光学器件，在激光器等光学器件上应用；进一步，本垫片还可应用于液体环境，在浸没式服务器上应用。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体是一种用于芯片的金属导热垫片。

背景技术

浸没式服务器、功率管、雷达、功率放大器等设备，采用传统的导热垫片、导热凝胶、导热硅脂等材料作为散热措施的时候，存在发热量高，产品老化快使用寿命低的问题。并且，垫片、凝胶、硅脂等老化后容易残留在设备表面，从而对于精密设备还存在造成二次污染的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述缺陷，提出一种使用寿命长且易于设置的用于芯片的金属导热垫片。

为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种用于芯片的金属导热垫片，包括板体和均布在板体的顶面和底面的凸出部，所述凸出部间隔设置并布满板体的顶面和底面。

所述的用于芯片的金属导热垫片，板体和凸出部均为铟合金材质制作。

所述的用于芯片的金属导热垫片，板体的厚度为0.1mm~0.3mm，凸出部的高度为0.1mm~0.2mm。

本产品为铟合金材料，利用铟材料的质地柔软的特性，通过制作工艺合成铟合金之后，表面有凸起结构，具有压缩能力，大幅降低接触热阻拥有比传统导热垫片更高的热导率，热阻值更低。同时，其不存在挥发现象，使用寿命更长，具有长期可靠性、使用温度范围区间更广。并且，本散热片也不会污染光学器件，在激光器等光学器件上应用为同类产品中最佳选择，具有排他性优势；进一步，本垫片还可应用于液体环境，在浸没式服务器上应用。

附图说明

图1为本散热片的结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施例进一步说明本实用新型。

如图1所示，一种用于芯片的金属导热垫片，包括板体1和均布在板体1的顶面和底面的凸出部2，所述凸出部2间隔设置并布满板体1的顶面和底面。

所述的用于芯片的金属导热垫片，板体1和凸出部2均为铟合金材质制作。

所述的用于芯片的金属导热垫片，板体1的厚度为0.1mm~0.3mm，凸出部2的高度为0.1mm~0.2mm。

上述的用于芯片的金属导热垫片的制作方法：

步骤1、原材料准备：按比例称取各金属原材料、稀土及其他附属品；

步骤2、真空熔炼：利用分子泵对熔炉抽真空，开启熔炼炉子，随着真空熔炼炉温度的升高，将各原材料根据炉温，按照固定比例和顺序依次投入炉中，按照既定温度曲线控制炉温，并且开启电磁搅拌，将各成分进行熔炼并混合均匀；

步骤3、铸块：将熔炼好的高温合金液体，倒入模具中，控制降温速率，避免合金晶格粗大，直到冷却凝固成块材；

步骤4、冷轧：块材的合金经过粗轧成板材，再进行12道连续精轧处理，直到变成卷带，然后裁切成固定尺寸的片材；

步骤5、表面处理：将片材经过精密模具的处理，使表面形成阵列式的固定形貌和高度的凸起结构，表面；

步骤6、裁切：按照尺寸要求，将表面处理过的片材进行裁切；