[实用新型]超高频rfid温度标签

说明书

本实用新型公开了超高频rfid温度标签，包括一侧开有开口的安装框，所述安装框一侧外壁固定连接有凸块，且安装框底部两侧固定连接有支架，两个所述支架之间对夹转动连接有转轴，且转轴外壁两侧均螺接有连接杆，所述安装框底部设有安装块，且安装块顶部一侧开有T形槽，所述T形槽内部两侧均滑动连接有T形块，且安装块顶部另一侧开有开有凹槽，安装块底部焊接有固定块，且固定块两侧贯穿开有固定口。本实用新型通过设置有移动框与安装框形成滑动配合，将天线载体和芯片安装在安装框内，随后通过卡块使移动框与安装框进行固定，实现了便于安装的功能，橡胶垫片可以起到防震的功能，密封圈可以起到防水的功能，进而实现了保护的功能。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及超高频rfid温度标签。

背景技术

无源超高频RFID技术是一种新兴的低功耗低成本近距离无线通信技术。无源超高频RFID系统由附着在目标物体上的标签、读写器、读写器天线和计算机组成，这里的“无源”主要是指标签中不含有电池。其中标签里存储有目标物体的相关信息，读写器以电磁波为载体将能量、指令及数据发送给标签。当带有标签的物体进入读写器的通信范围时，读写器根据应用的需要可以通过无接触的方式将标签里的信息读取出来并传送给计算机进行高级处理，还可以将新的信息写入标签。由于RFID系统中通常包括数量庞大的标签，因此通常情况下标签决定了整个系统的性能和成本。标签成本通常由标签芯片、天线制造以及封装成本组成。当前，全世界人口的增多，超高频rfid标签可以用来存储很多的信息，人员可以将各种信息全部存储起来，用以来识别，当前的超高频rfid温度标签不仅可以用来存储信息，还可以用来检测温度，疫情爆发时，可以直接用来检测超高频rfid温度标签的数据来识别个人信息和人体温度，具有良好的发展前景。

当前的超高频rfid温度标签在使用过程中不便于进行携带，人们经常出行过程中，经常会忘记带在身上，给人们的使用带来了一定不便性，同时，超高频rfid温度标签在完成生产之后不便于进行组装，同时，容易受到外界环境的影响，造成超高频rfid温度标签内部的电子元件受潮二发生短路，使用过程中，由于会经常移动，存在掉落地面的风险，造成超高频rfid温度标签内部电子元件受到猛烈的装机而损坏。

经检索，专利(申请号：201920342560.3)公开了“适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感”，该装置在芯片现有两个有效压焊块的基础上，增加了两个无效压焊块，用于承载芯片在倒装焊过程中的压力；这样的构造下无效压焊块可以与有效压焊块共同在倒装焊过程中为提供芯片的可靠支撑，可提高芯片倒装焊的速度和良率；另一方面，无效压焊块的形状与有效压焊块的形状不同，相互形成明显的轮廓区别，使得倒装焊工艺过程中的图像识别装置能够快速识别有效压焊块，提高倒装焊的良率和速度，从而降低了封装的成本。但是，该装置生产完成之后不便于进行组装，组装完成之后不具备防震、防水的功能，容易损坏，同时，该装置不变与进行携带，无法根据尺寸进行固定，不便于使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的超高频rfid温度标签。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

超高频rfid温度标签，包括一侧开有开口的安装框，所述安装框一侧外壁固定连接有凸块，且安装框底部两侧固定连接有支架，两个所述支架之间对夹转动连接有转轴，且转轴外壁两侧均螺接有连接杆，所述安装框底部设有安装块，且安装块顶部一侧开有T形槽，所述T形槽内部两侧均滑动连接有T形块，且安装块顶部另一侧开有开有凹槽，所述安装块底部焊接有固定块，且固定块两侧贯穿开有固定口，所述安装框底部内壁滑动连接有移动框，且移动框靠近安装框开口位置处的一端固定连接有密封板，所述移动框远离密封板一端的两侧均固定连接有连接片，且两个连接片的另一端均固定连接有卡块，所述安装框远离开口处的一端开有卡槽。

优选的，所述安装块的尺寸与安装框的一侧外壁尺寸相适配，且 T形块顶部与连接杆底部固定连接。