[实用新型]一种新型半导体清洗系统有效
申请号: | 202023320554.X | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214203620U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 张振南;潘效飞;吴孝平;张振洋 | 申请(专利权)人: | 苏州易尔斯泰自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人: | 王睿 |
地址: | 215002 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 半导体 清洗 系统 | ||
本实用新型涉及超声波清洗技术领域,公开了一种新型半导体清洗系统,包括支架,所述支架顶端前侧中部的两侧均固定安装有转动电机,所述支架的顶侧中端开设有开口,所述开口上活动设置有推杆电机,所述推杆电机的左右两侧均固定安装有连接板,所述推杆电机的电机轴轴头固定安装有密封板,所述密封板的底端两侧均固定安装有连接架。本实用新型通过设置的密封板、真空泵、放置座和放置口,在使用时,可将待清洗的物件均放入相应的放置口内,然后通过推杆电机,将放置座浸入清洗池内,并使得密封板将清洗池的顶侧封闭,利用超声波震板和真空泵对物件完成清洗,有效提高了现有技术的清洗效果,较为实用,适合广泛推广和使用。
技术领域
本实用新型涉及超声波清洗技术领域,具体为一种新型半导体清洗系统。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。伴随集成电路制造工艺的不断进步,半导体器件的体积正变得越来越小,因此,清洗技术也变得越来越重要。
现有的半导体清洗装置在使用时,多个工件堆积在一起,容易碰撞损坏、破坏表面,同时相互之间影响超声波的清洗效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型半导体清洗系统,解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型半导体清洗系统,包括支架,所述支架顶端前侧中部的两侧均固定安装有转动电机,所述支架的顶侧中端开设有开口,所述开口上活动设置有推杆电机,所述推杆电机的左右两侧均固定安装有连接板,所述推杆电机的电机轴轴头固定安装有密封板,所述密封板的底端两侧均固定安装有连接架,两个所述连接架之间设置有放置座,所述放置座的正面开设有放置口,所述放置座的左右两侧均固定安装有支座,所述密封板的顶端右侧固定安装有真空泵,所述真空泵的正面连通有排气管,所述真空泵的底端连通有抽气管,所述支架内部的前侧前端设置有清洗池,所述清洗池内部的两侧均固定安装有超声波震板。
作为本实用新型的一种优选实施方式,两个所述螺纹杆均活动贯穿于相应的连接板,且所述螺纹杆与相应连接板的连接方式为螺纹连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,两个所述连接架的正面横截面均呈T型,两个所述连接架水平方向的朝内一端截面均呈圆形,两个所述连接架水平方向的朝内一端均活动贯穿于相应的支座。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述抽气管垂直活动贯穿于密封板。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述放置座呈网状结构。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述放置座的底端固定安装有配重块。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种新型半导体清洗系统,具备以下有益效果:
1、该一种新型半导体清洗系统,通过设置的密封板、真空泵、放置座和放置口,在使用时,可将待清洗的物件均放入相应的放置口内,然后通过推杆电机,将放置座浸入清洗池内,并使得密封板将清洗池的顶侧封闭,利用超声波震板和真空泵对物件完成清洗,有效提高了现有技术的清洗效果。
2、该一种新型半导体清洗系统,通过设置的两个转动电机,在使用时,可以在物件清洗完成后,通过两个转动电机将放置座推送至支架的后侧位置,然后使用者可以通过转动放置座,将放置座内部的物件快速倒出,较为方便。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种新型半导体清洗系统的主视图;
图2为本实用新型一种新型半导体清洗系统的放置座侧视图;
图3为本实用新型一种新型半导体清洗系统的顶板俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造