[实用新型]一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构有效

专利信息
申请号: 202023321089.1 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214117348U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 赵清栋 申请(专利权)人: 甘肃珅钛建筑工程有限公司
主分类号: E04F15/00 分类号: E04F15/00;E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 730900 甘肃省白*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 种地 铺设 硅晶网 找平 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构,包括左侧墙体、地面和右侧墙体,所述地面的左侧面设置有左侧墙体,所述地面的上端面铺设有一层防腐层,且防腐层的上端面铺设有一层下垫层,所述下防水层的上端面左端安装有左边框,且下防水层的上端面右端安装有右边框,所述下防水层的上端面前端安装有前边框,且下防水层的上端面后端安装有后边框。该地暖铺设防裂的硅晶网找平结构,结构设置合理,左边框、右边框、前边框和后边框构成找平层外围框架结构,和下硅晶网层、上硅晶网层和上传热层一起构成找平层结构,上传热层不但方便向上传热,同时能够保持上下面水平,受力均匀不易开裂,安装牢固,地暖供热安全。

技术领域

本实用新型涉及地暖铺设相关技术领域,具体为一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构。

背景技术

地暖是地板辐射采暖的简称,是以整个地面为散热器,通过地板下方辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的,地暖从热媒介质上分为水地暖和电地暖两大类。

但是,现有技术的电地暖安装存在不平整的现象,容易开裂,导致使用并不长久,使用并不安全可靠,后期经常需要找平检修,耗费更多时间和费用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构,以解决上述背景技术中提出的电地暖安装存在不平整的现象,容易开裂,导致使用并不长久,使用并不安全可靠,后期经常需要找平检修,耗费更多时间和费用的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构,包括左侧墙体、地面和右侧墙体,所述地面的左侧面设置有左侧墙体,且地面的右侧面设置有右侧墙体,所述地面的上端面铺设有一层防腐层,且防腐层的上端面铺设有一层下垫层,并且下垫层的上端面铺设有一层下防水层,所述下防水层的上端面左端安装有左边框,且下防水层的上端面右端安装有右边框,所述下防水层的上端面前端安装有前边框,且下防水层的上端面后端安装有后边框。

优选的,所述左边框和右边框关于地面的中心线成左右对称结构,且前边框和后边框关于地面的中心线成前后对称结构,并且左边框、右边框、前边框和后边框一起组合构成找平层外围边框结构。

优选的,所述防腐层采用泡沫塑料板,且下垫层采用PVC板材,并且下防水层采用油毡布。

优选的,所述下防水层的上端面铺设有一层下硅晶网层,且下硅晶网层的正上方安装有一层上硅晶网层,下硅晶网层和上硅晶网层的外边缘均设置有防护边框,并且下硅晶网层和上硅晶网层之间设置有地暖层,且地暖层内安装有加热电缆,并且加热电缆成S形弯曲设置在下硅晶网层的上端面上。

优选的,所述上硅晶网层的上端面设置铺设有上传热层,且上传热层上开设有通孔,并且通孔采用圆形通孔结构,且上传热层采用硅钢薄板。

优选的,所述上传热层的上端面铺设有地板层,且地板层的上端面与左边框、右边框、前边框和后边框所构成的找平层外围边框上端面相持平设置,并且地板层选用复合地板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该地暖铺设防裂的硅晶网找平结构,结构设置合理,左边框、右边框、前边框和后边框构成找平层外围框架结构,和下硅晶网层、上硅晶网层和上传热层一起构成找平层结构,上传热层不但方便向上传热,同时能够保持上下面水平,受力均匀不易开裂,安装牢固,地暖供热安全;

1、在地面的上端面依次铺设有防腐层、下垫层和下防水层,分别用于地面上的防腐、加强和防水,使得在上部可以更好的安装上地暖;

2、下硅晶网层、上硅晶网层之间设置有地暖层,在地暖层内安装上加热电缆,利用地暖层的高抗拉强度、低延伸率,具有很好的抗变形能力,使用更长久,同时热稳定性很好,承受热稳定,安装在加热电缆的上下方,更加安全可靠;

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