[实用新型]集成式电器盒有效

专利信息
申请号: 202023321307.1 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN213694710U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 吕宁伟 申请(专利权)人: 无锡科利达机电科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 代理人: 董娟
地址: 214000 江苏省无锡市惠山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成 电器
【说明书】:

实用新型涉及电器配件领域,特别是涉及一种集成式电器盒,包括长方体筒状件和异形板;异形板密封长方体筒状件的第一端开口;异形板包括第一平板和U形板;U形板的侧缘和第一平板的侧缘连接,形成一体式结构;第一平板垂直于长方体筒状件的筒壁设置;U形板的凹陷部位于长方体筒状件的内腔中;U形板的凹陷深度小于长方体筒状件的筒壁高度;在异形板上,位于长方体筒状件内的一侧板面为内板面,与内板面相对的一侧板面为外板面;在内板面上,与U形板对应的区域为第一模块安装区;在内板面上,与第一平板对应的区域为第二模块安装区;外板面上设置有散热片。本实用新型利用散热片的设置,大大增加了换热面积,提高了集成式电器盒的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及电器配件技术领域,特别是涉及一种集成式电器盒。

背景技术

电器盒是一种承载电子元器件的盒体,电子元器件装载于电器盒中可以起到保护电子元器件的作用。

现有技术中,电器盒为封闭式结构,电子元器件在工作的过程中会释放热量,封闭式结构的电器盒不利于热量的散失,电子元器件可能因温度过高而工作异常。

实用新型内容

现有技术中,电器盒为封闭式结构,电子元器件在工作的过程中会释放热量,封闭式结构的电器盒不利于热量的散失,电子元器件可能因温度过高而工作异常。

针对上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:

本实用新型提供一种集成式电器盒,包括两端开口的长方体筒状件和异形板;所述异形板密封所述长方体筒状件的第一端开口;所述异形板包括并排设置的第一平板和U形板;所述U形板的侧缘和所述第一平板的侧缘并排连接,形成一体式结构;所述第一平板垂直于所述长方体筒状件的筒壁设置;所述U形板的凹陷部位于所述长方体筒状件的内腔中;所述U形板的凹陷深度小于所述长方体筒状件的筒壁高度;在所述异形板上,位于所述长方体筒状件内的一侧板面为内板面,与所述内板面相对的一侧板面为外板面;在所述内板面上,与所述U形板对应的区域为第一模块安装区;在所述内板面上,与所述第一平板对应的区域为第二模块安装区;所述外板面上设置有散热片。

进一步地,所述U形板包括底板和两个侧板;所述侧板垂直于所述底板,并与所述底板的侧缘固定连接;所述底板和两个所述侧板构成横截面呈“U”字形的一体式结构;所述底板呈平板状;所述第一模块安装区上设置有若干支撑柱;所述支撑柱的中心开设有垂直于所述底板的第一安装孔。

进一步地,所述第二模块安装区上设置有支撑台;所述支撑台与所述长方体筒状件的内壁固定连接;所述支撑台上开设有第二安装孔。

进一步地,所述散热片包括第一散热片阵列和第二散热片阵列;在所述外板面上,与所述U形板对应的区域设置所述第一散热片阵列;在所述外板面上,与所述第一平板对应的区域设置所述第二散热片阵列;所述第一散热片阵列的外缘和所述第二散热片阵列的外缘平齐设置。

进一步地,所述长方体筒状件的侧壁开设有通孔阵列;所述通孔阵列靠近所述第二模块安装区设置。

进一步地,所述长方体筒状件的筒壁上设置有若干安装件;所述安装件靠近所述长方体筒状件的第一端开口设置;所述安装件上设置有第三安装孔,所述第三安装孔的延伸方向与所述长方体筒状件的开口方向一致。

本实用新型具有的优点或者有益效果:

本实用新型提供的集成式电器盒,通过异形板的设置,形成可容纳不同高度规格的模块的安装空间,以便于第一模块和第二模块的安装。通过在外板面上设置散热片,由于散热片、外板面以及第一模块安装区(第二模块安装区)是直接接触的,可与集成式电器盒外部的空气进行间壁式换热。散热片的设置,大大增加了换热面积,提高了集成式电器盒的散热效率。

附图说明

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