[实用新型]交流/直流快充系统及用于其的快充协议芯片

权利要求书

1.一种用于交流/直流快充系统的快充协议芯片，其特征在于，包括恒压放大器和恒压补偿电路，其中：

所述恒压放大器的第一端子与所述快充协议芯片中的第一数模转换器的输出端连接，第二端子与所述恒压补偿电路的第一端子连接，第三端子与所述恒压补偿电路的第二端子连接，第四端子与所述快充协议芯片的芯片供电脚连接，第五端子与所述快充协议芯片的光耦驱动脚连接；

所述恒压补偿电路的第一端子与所述恒压放大器的第二端子连接，第二端子与所述恒压放大器的第三端子连接，第三端子与所述快充协议芯片的电压输入脚连接，第四端子接地。

2.根据权利要求1所述的快充协议芯片，其特征在于，还包括恒流放大器和恒流补偿电路，其中：

所述恒流放大器的第一端子与所述快充协议芯片中的第二数模转换器的输出端连接，第二端子与所述快充协议芯片中的电压放大器的输出端和所述恒流补偿电路的第一端子连接，第三端子与所述恒流补偿电路的第二端子连接，第四端子与所述芯片供电脚连接，第五端子与所述光耦驱动脚连接；

所述恒流补偿电路的第一端子与所述恒流放大器的第二端子连接，第二端子与所述恒流放大器的第三端子连接。

3.根据权利要求1所述的快充协议芯片，其特征在于，所述恒压放大器包括第一误差放大器、第一运算放大器、以及第一源极跟随结构的N型金属-氧化物-半导体NMOS晶体管NM_CV，其中：

所述第一误差放大器的第一端子作为所述恒压放大器的第一端子，第二端子作为所述恒压放大器的第二端子，第三端子作为所述恒压放大器的第三端子；

所述第一运算放大器的第一端子与所述快充协议芯片中的第一基准电压连接，第二端子与所述第一误差放大器的第三端子连接，第三端子与所述第一源极跟随结构的NMOS晶体管的第一端子连接；

所述第一源极跟随结构的NMOS晶体管的第一端子与所述第一运算放大器的第三端子连接，第二端子作为所述恒压放大器的第四端子，第三端子作为所述恒压放大器的第五端子。

4.根据权利要求1所述的快充协议芯片，其特征在于，所述恒压补偿电路包括第一电阻-电容电路和分压电路，其中：

所述第一电阻-电容电路的第一端子与所述分压电路的第一端子连接并且作为所述恒压补偿电路的第一端子，第二端子作为所述恒压补偿电路的第二端子；

所述分压电路的第一端子与所述第一电阻-电容电路的第一端子连接并且作为所述恒压补偿电路的第一端子，第二端子作为所述恒压补偿电路的第三端子，第三端子作为所述恒压补偿电路的第四端子。

5.根据权利要求2所述的快充协议芯片，其特征在于，所述恒流放大器包括第二误差放大器、第二运算放大器、以及第二源极跟随结构的NMOS晶体管，其中：

所述第二误差放大器的第一端子作为所述恒流放大器的第一端子，第二端子作为所述恒流放大器的第二端子，第三端子作为所述恒流放大器的第三端子；

所述第二运算放大器的第一端子与所述快充协议芯片中的第二基准电压连接，第二端子与所述第二误差放大器的第三端子连接，第三端子与所述第二源极跟随结构的NMOS晶体管的第一端子连接；

所述第二源极跟随结构的NMOS晶体管的第一端子与所述第二运算放大器的第三端子连接，第二端子作为所述恒流放大器的第四端子，第三端子作为所述恒流放大器的第五端子。

6.根据权利要求2所述的快充协议芯片，其特征在于，所述恒流补偿电路包括第二电阻-电容电路，其中，所述第二电阻-电容电路的第一端子作为所述恒流补偿电路的第一端子，第二端子作为所述恒流补偿电路的第二端子。

7.一种交流/直流快充系统，包括权利要求1至6中任一项所述的快充协议芯片，其中，光耦二极管连接在所述快充协议芯片的光耦驱动脚和地之间。