[实用新型]一种晶圆预定位装置

说明书

本实用新型涉及一种晶圆预定位装置，包括旋转机构、平移机构、升降机构、感应机构、伸缩件、控制器及用于定位晶圆的定位件；在要进行晶圆定位时，将需要定位的晶圆安装在定位件上，通过旋转机构带动晶圆旋转，通过激光感应检测晶圆上的缺口或记号，进而判断晶圆放置位置是否准确。如晶圆需要调整位置，升降机构通过伸缩件将晶圆抬起后，通过平移机构调整定位件的位置后再将晶圆放下，进而完成晶圆的位置调整。本技术方案具有定位速度快、晶圆位置定位准确的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，特别是涉及一种晶圆预定位装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，对晶圆加工的精度要求也越发严苛。晶圆在进行各类加工之前，需要对其进行预定位，预定位精确与否，对后续的加工影响很大。现有的晶圆预定位装置通过检测晶圆上预留的标记或者缺口，与预存标准位置进行比对，进行来判定其是否定位准确。但其精度往往不够，且无法根据检测结果快速的对晶圆位置进行调整，影响了晶圆的加工效率及精度。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有晶圆定位装置定位不准、效率不高的问题，提供一种晶圆预定位装置。

一种晶圆预定位装置，包括：旋转机构、平移机构、升降机构、感应机构、伸缩件、控制器及用于定位晶圆的定位件，与晶圆摆放的平面相平行的面为水平面；

所述旋转机构的旋转轴与所述定位件传动连接，并带动所述定位件做水平面上的旋转；所述平移机构的行动部与所述定位件传动连接，并带动所述定位件在水平面上做平移运动；所述升降机构的行动部与所述伸缩件传动连接，并带动所述伸缩件在竖直方向做轨迹为直线的往复运动；所述伸缩件设置于晶圆的下方，且所述伸缩件上升时可将所述定位件上的晶圆抬起；所述感应机构包括机架及固定于机架上用于测量晶圆位置的激光传感器，所述激光传感器包括相对设置的发射端及接收端；所述激光传感器的输出端与所述控制器的输入端连接，所述旋转机构、平移机构、升降机构及感应机构的受控端分别与所述控制器的一控制端连接。

其中，为了可以将晶圆平稳水平托起，且不会划伤晶圆，所述伸缩件包括多根顶针，所有顶针都立于一顶板上，所述顶针靠近晶圆的一端设有托片，所述顶板与所述升降机构的行动部传动连接，并通过所述升降机构带动所述顶针做上下运动。

其中，为了使得升降机构的结构更加紧凑，并提升设备可靠性，所述升降机构包括第一电机及套设于电机转动轴上的凸轮；所述第一电机的受控端与所述控制器的一控制端连接，所述凸轮通过一传动块与所述顶板抵接，所述凸轮带动所述顶板上的顶针做上下往复运动。

其中，为了使得平移机构更加简单，减小设备体积，所述平移机构的行动部与所述定位件传动连接，并带动所述定位件在水平面上做轨迹为直线的往复运动。

其中，为了可以精确的控制机架的位移距离，提高设备的定位精确度，所述平移机构包括第二电机及水平设置的第一丝杆；所述第二电机的受控端与所述控制器的一控制端连接，所述平移机构的第二电机与所述第一丝杆传动连接；所述第一丝杆与所述旋转机构连接，并带动所述旋转机构做水平面上的直线往复运动。

其中，为了对定位件移动轨迹进行导向及限位，所述平移机构还包括第一滑轨、第一滑块，所述第一滑块与所述旋转机构固定连接；所述第一丝杆也与所述第一滑块固定连接，并带动所述第一滑块在所述第一滑轨上滑动。

其中，为了提升设备的精确度，对定位件进行自动化的位置控制，所述平移机构还包括输出端与控制器一输入端连接的到位开关，当所述平移机构的行动部到达预设位置时，所述到位开关触发。

所述到位开关包括定位挡片及定位激光传感器，所述定位激光传感器的输出端与所述控制器的一输入端连接，所述定位挡片与所述平移机构的行动部传动连接，当所述行动部移动至预定位置时，所述定位挡片将所述定位激光传感器的激光信号遮挡住。