[实用新型]一种降低无线耳机高频啸叫结构

权利要求书

1.一种降低无线耳机高频啸叫结构，其特征在于，包括耳机壳体、后馈降噪麦克风、后馈降噪的进音孔、前馈降噪麦克风、前馈降噪的进音孔、控制器、喇叭，耳机壳体内具有腔体，控制器设置在耳机壳体的腔体中，耳机壳体的底部设置为可伸入人耳的入耳端，入耳端中部开有贯穿其两端面的开孔来与耳机壳体的腔体贯通，喇叭设置在耳机壳体中且其出音面朝向入耳端的开孔，前馈降噪的进音孔设置在耳机壳体上且贯通前馈降噪麦克风的接收端，后馈降噪的进音孔从入耳端的开孔贯穿至入耳端的外侧壁，且后馈降噪的进音孔的尺寸区间为0.125-0.165mm，后馈降噪麦克风设置在入耳端的开孔中，后馈降噪的进音孔可空气连通至后馈降噪麦克风的接收端，且两者之间存在间隙以便空气在该间隙中流动，后馈降噪麦克风、前馈降噪麦克风、喇叭分别与控制器电连接以实现通讯。

2.根据权利要求1所述的降低无线耳机高频啸叫结构，其特征在于，所述入耳端为柱状结构，且其外周小于耳机壳体的外周。

3.根据权利要求1所述的降低无线耳机高频啸叫结构，其特征在于，所述前馈降噪的进音孔设置在耳机壳体的中部并可空气连通至前馈降噪麦克风的接收端。

4.根据权利要求1所述的降低无线耳机高频啸叫结构，其特征在于，所述后馈降噪麦克风的接收端水平对齐后馈降噪的进音孔。

5.根据权利要求1所述的降低无线耳机高频啸叫结构，其特征在于，所述后馈降噪麦克风设置在入耳端的开孔内壁。

6.根据权利要求1所述的降低无线耳机高频啸叫结构，其特征在于，还包括金属连接片，金属连接片设置在耳机壳体的腔体中，金属连接片设置有两片分别为正极和负极，控制器的取电端分别与金属连接片的正极、负极连接以取电。

7.根据权利要求1所述的降低无线耳机高频啸叫结构，其特征在于，所述后馈降噪麦克风的音频所接收的音频在50～1000Hz区间内。