[实用新型]电子设备有效
申请号: | 202023331958.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN213991525U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 石磊;朴勇 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
本申请公开了一种电子设备,包括导热装置;主动散热装置,与导热装置并排设置,主动散热装置至少包括液冷散热通道,液冷散热通道排布在同一平面内;其中,导热装置位于液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。本申请利用导热装置和主动散热装置配合形成电子设备的散热器,电子设备在使用过程中产生的热量,由导热装置导出并能够配合主动散热装置的液冷散热通道一起实现散热,提高了散热效果;同时由于液冷散热通道排布在同一平面内,且导热装置位于液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙,所以导热装置和液冷散热通道排布在同一平面内,从而使散热器结构更加紧凑,减小了占用空间,适用于小尺寸的电子设备。
技术领域
本申请涉及电子设备散热技术领域,更具体地说,涉及一种电子设备。
背景技术
电子设备使用过程中由于产生热量而发热,会影响产品性能。因此,电子设备上会设置散热器实现散热。散热器通常可以采用多种散热方式,每种散热方式的散热结构单独布置。
但是,针对小尺寸的电子设备比如平板,手机等,由于空间的限制,仅采用一种散热方式的散热结构,散热效果较差。
实用新型内容
有鉴于此,本申请的目的在于公开一种电子设备,以实现在提高散热效果的同时减小占用空间。
为了达到上述目的,本申请公开如下技术方案:
一种电子设备,所述电子设备包括:
导热装置;
主动散热装置,与所述导热装置并排设置,所述主动散热装置至少包括:
液冷散热通道,所述液冷散热通道排布在同一平面内;
其中,所述导热装置位于所述液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。
优选的,上述电子设备中,所述主动散热装置包括:
进液口,与所述液冷散热通道的第一端密封连通;通过所述电子设备的壳体的第一开口显露;所述进液口用于与液体存储装置的输出管密封连通;
出液口,与所述液冷散热通道的第二端密封连通;通过所述电子设备的壳体的第二开口显露;所述出液口用于与所述液体存储装置的回收管密封连通,其中,所述液体存储装置的液体在动力装置的作用下在所述液体存储装置以及所述液冷散热通道内循环流动。
优选的,上述电子设备中,所述液冷散热通道和所述导热装置为金属一体成型构成的板状散热器;其中,如果所述板状散热器的所述液冷散热通道未注入液体,则所述液冷散热通道作为热传导装置;如果所述板状散热器的所述液冷散热通道注入液体,则所述液冷散热通道作为散热装置。
优选的,上述电子设备中,所述导热装置为真空均热板,用于将热源热量在所述真空均热板扩散以增大热交换面积;
其中,如果所述液冷散热通道未注入液体,所述板状散热器的金属板传导所述真空均热板的热量以增大与空气的热交换面积;
如果所述液冷散热通道注入液体,通过所述液冷散热通道内流动的液体与所述真空均热板进行热交换,以降低所述真空均热板的热量。
优选的,上述电子设备中,所述真空均热板包括:
真空腔,所述真空腔填充有冷媒;
设置在所述真空腔内壁上的微细结构。
优选的,上述电子设备中,所述液冷散热通道位于所述真空均热板外围。
优选的,上述电子设备中,所述真空均热板包括:
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