[实用新型]一种倒装LED器件

说明书

本实用新型公开了一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；正面焊盘、背面焊盘设置在基板的不同两面；像素点包括RGB芯片组，RGB芯片组包括3个正极和3个负极；正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；正面正极焊盘包括一对正极边缘焊盘、一对正极中间焊盘，正极边缘焊盘具有两个向基板中间位置延伸的延伸部，正极中间焊盘设置在两个延伸部之间；正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；负极边缘焊盘与四个像素点相邻的其中一个负极连接，四个像素点的另外两个负极分别与相邻的负极中间焊盘连接；本实用新型降低基板的加工制造难度。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种倒装LED器件。

背景技术

LED芯片多采用LED正装或LED倒装的方式，其中正装方式增加了打线工序，增加工序的复杂程度同时降低了产品的可靠性，而倒装方式基板中间位置设置了多个通孔，需要同时兼顾背面焊盘的位置设计，从而限制了正面金属焊盘的排布连接，金属层的宽度和金属层的间距需做到很小才能满足设计要求，基板加工制造难度高。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供了一种倒装LED器件，降低基板的加工制造难度。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

本实用新型提供一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；

所述正面焊盘、所述背面焊盘设置在所述基板的不同两面；

所述通孔位于所述正面焊盘上，以使所述背面焊盘与所述正面焊盘通过所述通孔连接；

所述像素点包括RGB芯片组，所述RGB芯片组包括3个正极和3个负极；所述正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；

所述正面正极焊盘包括一对竖直设置在所述基板边缘的正极边缘焊盘、一对设置在所述正极边缘焊盘旁侧的正极中间焊盘，所述正极边缘焊盘具有两个向所述基板中间位置延伸的延伸部，所述正极中间焊盘设置在两个所述延伸部之间；在同一组像素点内的RGB芯片，其中两个RGB芯片的正极与所述正极边缘焊盘连接，且该两个RGB芯片相邻，余下一RGB芯片的正极与所述正极中间焊盘连接。

所述正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在所述负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；所述负极边缘焊盘与四个所述像素点相邻的其中一个所述负极连接，所述四个所述像素点的另外两个所述负极分别与相邻的所述负极中间焊盘连接。

进一步的，所述基板为方形结构。

进一步的，所述负极边缘焊盘为“一”字型的结构，所述负极边缘焊盘两端均连接四个所述像素点的其中一个所述负极。

进一步的，所述负极中间焊盘为“工”字型的结构，所述负极中间焊盘的左右两端均连接同个所述像素点的另外2个所述负极。

进一步的，所述正极中间焊盘为“一”字型的结构，所述正极中间焊盘的两端均连接四个所述像素点的其中一个所述正极。

进一步的，所述正极边缘焊盘的两端均连接四个所述像素点的另外2个所述正极。

进一步的，所述通孔沿所述基板的中心对称设置。

进一步的，所述正面焊盘沿所述基板的中心对称设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型公开了一种倒装LED器件，正面正极焊盘设置在基板的边缘两侧；正面负极焊盘设置在正面正极焊盘之间，正极中间焊盘与四个所述像素点相邻的其中一个正极连接，负极边缘焊盘与四个像素点相邻的其中一个负极连接，可单独点亮控制像素点的RGB芯片的同时，降低基板中间通孔的数量，降低了倒装LED器件的加工精度和难度。