[实用新型]均温板及电子设备

说明书

本实用新型提供了均温板及电子设备，其中，均温板包括第一盖板、第二盖板以及夹设在所述第一盖板和所述第二盖板之间的毛细结构件，所述毛细结构件沿抵接所述第一盖板的一侧朝抵接所述第二盖板的一侧贯穿设有用于填充工作液体的镂空槽。通过将用于液体流动的毛细结构件和用于空气流动的镂空槽的工作区域重叠，在不降低均温板热学性能的条件下降低均温板的厚度。

【技术领域】

本实用新型涉及热传导技术领域，尤其涉及均温板及电子设备。

【背景技术】

均温板是常见的一种散热元器件，其具有高热传导率、高热传能力、结构简单、重量轻且不消耗电力等优点，在电子设备中得到普遍的应用。近年来，随着电子产品的设计逐渐轻薄、小型化，因此对均温板的厚度要求也越来越高。

现有的均温板多设计为包括上盖、下盖和铜网，下盖凸设有支撑柱，铜网夹设在上盖和支撑柱之间，下盖和铜网围合的区域用于填充冷却液和气体，该设计方式形成的均温板厚度较厚，不能满足市场需求。

因此，有必要提供一种均温板，在不降低均温板热学性能的条件下，降低均温板的厚度。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种均温板，其可以在不降低均温板热学性能的条件下，降低均温板的厚度。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

根据本申请的第一方面，本申请提供了一种均温板，所述均温板包括第一盖板、第二盖板以及夹设在所述第一盖板和所述第二盖板之间的毛细结构件，所述毛细结构件沿抵接所述第一盖板的一侧朝抵接所述第二盖板的一侧贯穿设有用于填充工作液体和气体的镂空槽。

作为一种改进方式，所述第一盖板包括第一板体和围设于第一板体边缘的第一围壁，所述第二盖板包括第二板体和围设于所述第二板体边缘的第二围壁，所述第一围壁与所述第二围壁连接，所述毛细结构件夹设于所述第一板体与所述第二板体之间。

作为一种改进方式，所述第一围壁和所述第二围壁之间通过焊接、紧配或胶粘中的任意一种方式连接。

作为一种改进方式，所述毛细结构件包括若干个沿所述均温板长度或宽度方向间隔排布的子部件，相邻两个子部件之间围合形成所述镂空槽。

作为一种改进方式，所述子部件呈长条形，所述子部件的宽度为 0.1mm-20mm中的任意一值。

作为一种改进方式，所述毛细结构件沿所述子部件的延伸方向设有至少一个连接件，若干个所述子部件与所述连接件连接。

作为一种改进方式，所述毛细结构件为采用泡沫铜或铜网制成的毛细结构件。

作为一种改进方式，所述均温板的厚度为0.1mm-1mm。

作为一种改进方式，所述第一盖板朝向所述第二盖板的一侧凸设有第一定位件和第二定位件，相邻两个所述子部件之间嵌有所述第一定位件，所述毛细结构件长度方向的两侧设有所述第二定位件。

根据本申请的第二方面，本申请还提供了一种电子设备，包括上述的均温板。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在毛细结构件设有镂空槽，镂空槽用于填充冷却液和气体，因此，无需设置支撑柱，在不降低均温板热学性能的条件下，能够有效降低均温板的厚度。

【附图说明】

图1为本实用新型一实施例提供的均温板的结构示意图；

图2为图1中所示均温板的爆炸示意图；

图3为图2中第一盖板的结构示意图；

图4为图2中第二盖板的结构示意图；

图5为图1中所示均温板另一角度结构示意图；