[实用新型]一种校园卡的天线安装结构有效
| 申请号： | 202023340495.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213753015U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 周伟峰 | 申请（专利权）人： | 上海蕴迩通讯设备有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 校园卡 天线 安装 结构 | ||
1.一种校园卡的天线安装结构，其特征在于：包括有贴合于校园卡壳体（1）的背板内侧面上的13.56M天线本体（2），以及用于包覆固定13.56M天线本体（2）的防护层（3），且所述防护层（3）与校园卡壳体（1）的背板连接有固定件（4）。
2.根据权利要求1所述的一种校园卡的天线安装结构，其特征在于：所述固定件（4）设置为粘贴片，所述粘贴片的一端与校园卡壳体（1）的背板内侧面相连接，所述粘贴片的另一端包覆于防护层（3）内并与防护层（3）粘接固定。
3.根据权利要求2所述的一种校园卡的天线安装结构，其特征在于：所述粘贴片与校园卡壳体（1）的背板内侧面卡接固定。
4.根据权利要求3所述的一种校园卡的天线安装结构，其特征在于：所述粘贴片与校园卡壳体（1）的背板内侧面粘接固定。
5.根据权利要求1所述的一种校园卡的天线安装结构，其特征在于：所述防护层（3）包括有保护膜（31），所述保护膜（31）与校园卡的背板内侧面粘接固定并包覆13.56M天线本体（2）。
6.根据权利要求5所述的一种校园卡的天线安装结构，其特征在于：所述防护层（3）还包括有防水膜（32），且所述防水膜（32）包覆于保护膜（31）的内侧。
7.根据权利要求6所述的一种校园卡的天线安装结构，其特征在于：所述防护层（3）还包括有防电磁干扰膜（33），且所述防电磁干扰膜（33）包覆于防水膜（32）的内侧。
8.根据权利要求1所述的一种校园卡的天线安装结构，其特征在于：校园卡壳体（1）的前板与校园卡壳体（1）的背板相结合后，校园卡壳体（1）的前板内侧抵紧于所述防护层（3）。
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