[实用新型]一种带有涂层的陶瓷球专用烧结钵有效

专利信息
申请号: 202023340564.X 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214406993U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 缪建国 申请(专利权)人: 南通玉蝶电子陶瓷有限公司
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00;C04B35/64
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 陈平
地址: 226400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 涂层 陶瓷球 专用 烧结
【说明书】:

实用新型公开了一种带有涂层的陶瓷球专用烧结钵,包括烧结钵,所述烧结钵内部设置有若干球型槽,所述烧结钵和球型槽的表面涂覆有涂层,所述烧结钵的底端四周设置有固定支座,其底端中间位置设置有加强筋,所述加强筋的四周设置有固定槽,所述烧结钵的两侧短侧板的下端设置有手提凹槽;通过在烧结钵的内部设置球型槽,使陶瓷球产品能够有序安放,不再相互挤压,改善了烧结效果,提高了烧结效率,有效减少了残次品的产生。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷生产技术领域,具体涉及一种盛装陶瓷球专用烧结钵。

背景技术

电子陶瓷,是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。

已知的特种陶瓷制造技术,包括等静压成型、干压成型、热压注成型、注浆成型、注射成型、原位注凝成型等,如今在工业大批量生产过程中,最经济、采用最多的是热压注成型和注射成型工艺,我国热压注成型工艺占到特种陶瓷产能的70%以上。热压注工艺是将陶瓷粉体与热熔胶体混合,加热到流动性温度后,加压注入模具成型,再经吸附剂排胶,然后烧成。

热压注工艺流程为:陶瓷粉体与热熔胶体制浆、压力注模成型、吸附剂排胶、素烧、烧成、后加工、检验包装出厂。陶瓷烧结时,将坯料集中置于烧结钵中,后将烧结钵置于隧道窑排蜡和烧结。然而,现有的盛装陶瓷产品用烧结钵并不适于陶瓷球的烧制使用:现有的烧结钵多采用单槽结构,槽内陶瓷球之间相互挤压,导致烧结质量差。

实用新型内容

为此,本实用新型提出一种带有涂层的陶瓷球专用烧结钵,旨在解决上述问题。

本实用新型的技术方案如下:

一种带有涂层的陶瓷球专用烧结钵,包括烧结钵,所述烧结钵内部设置有若干球型槽,所述烧结钵和球型槽的表面涂覆有涂层,所述烧结钵的底端四周设置有固定支座,其底端中间位置设置有加强筋,所述加强筋的四周设置有固定槽,所述烧结钵的两侧短侧板的下端设置有手提凹槽。

其中,所述烧结钵内部四周的箱板中间位置设置有观察槽。

其中,所述固定支座能够嵌入安装在所述烧结钵的内部。

其中,所述手提凹槽的表面设置有防滑纹。

其中,所述加强筋为“X”字型。

优选的,所述加强筋的厚度为十毫米。

本实用新型的有益效果是:通过在烧结钵的内部设置球型槽,使陶瓷球产品能够有序安放,不再相互挤压,不像传统的单槽结构,陶瓷球只能堆放在一起,新的设计使烧结效果好,提高了烧结效率,有效减少了残次品的产生;烧结钵和球型槽内涂覆有涂层,涂层隔断了待烧结陶瓷球与烧结钵的直接接触,阻止两者发生反应,确保陶瓷球的质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的底部结构示意图;

图3是本实用新型的剖视结构示意图;

图中:1-烧结钵、2-观察槽、3-球型槽、4-固定支座、5-加强筋、6-固定槽、7-手提凹槽、8-涂层。

具体实施方式

下面结合附图说明,对本实用新型作进一步详细说明,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的个别实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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